ASPS란?
ASPS(Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show, 차세대 반도체 패키징 산업전)는 반도체 후공정(패키징·테스트)에 특화된 국내 대표 전문 전시회입니다. 2023년 '차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'으로 처음 열린 뒤 규모를 키워, 2026년으로 4회째를 맞습니다. 경기도·수원시가 주최하고 전자신문·제이엑스포(J-Expo)·수원컨벤션센터가 주관합니다.
ICMC·SISPAD 같은 학술 논문 학회와 달리 ASPS는 B2B 산업 전시회입니다. 패키징 장비·소재·부품·열관리·EDA·유리기판 기업이 부스를 열고 바이어와 상담하는 자리이며, 여기에 SPTF 반도체 패키징 트렌드 포럼, ISIG 글로벌 경영진 서밋 같은 컨퍼런스 프로그램이 동시 개최됩니다. 즉 "기술 동향을 듣는 포럼 + 실제 공급망을 만나는 전시"가 한 장소에 붙어 있는 구조입니다.
2026 핵심 내러티브 — "후공정이 전장이 된 해"
ASPS 2026의 관전 포인트는 하나로 모입니다: 그동안 파운드리·메모리 대기업의 영역이던 어드밴스드 패키징이, 2026년을 기점으로 국내 소부장 공급망의 경쟁 무대로 내려왔다는 것입니다. 트랜지스터 미세화(전공정)가 한계에 부딪히면서, 칩의 성능·대역폭·전력을 실제로 가르는 지점이 어떻게 붙이고 쌓느냐(후공정)로 옮겨갔습니다. 그 변화가 2026년에 특히 뚜렷한 이유가 넷 있습니다.
신호 1 — HBM4 양산 원년
- 2026년은 HBM4가 본격 양산에 진입하는 해입니다. HBM4는 두 가지가 바뀝니다 — 베이스 다이(로직)가 파운드리 로직 공정으로 이동하고, 고용량 제품은 16단 적층(16-Hi)이 주류가 됩니다.
- 16단으로 쌓으면 수율 관리가 급격히 어려워집니다(단순 계산으로도 단별 수율의 16제곱). 그래서 본딩·검사·열관리 후공정 기술이 곧 HBM4의 승부처가 됩니다. SK하이닉스·삼성전자의 주무대이자, 국내 소부장이 파고들 틈이 가장 큰 영역.
신호 2 — 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 피치 경쟁
- 범프(솔더) 없이 구리-구리를 직접 접합하는 하이브리드 본딩이 20µm 이하 피치 영역으로 내려오면서, HBM 고단 적층과 칩렛 3D 스태킹의 핵심 기술로 자리잡았습니다.
- 업계는 하이브리드 본딩 장비 시장이 2025~2030년 연 20%대 성장을 할 것으로 봅니다. TC본더·하이브리드 본더를 다루는 국내 장비사(한미반도체 등)와 소재사가 ASPS의 주요 관전 대상.
신호 3 — 유리기판(Glass Substrate)의 부상
- 기존 유기(organic) 기판의 한계를 넘어, 유리기판이 대면적·고집적 패키징의 차세대 후보로 떠올랐습니다. 앱솔릭스(SKC)·삼성전기 등 국내 기업이 앞서 있는 분야로, ASPS 전시 카테고리에도 "반도체 유리기판 및 가공 소재·장비"가 별도로 편성돼 있습니다.
신호 4 — 칩렛(Chiplet)·패널레벨·열(Thermal)
- 단일 대형 칩 대신 여러 개의 작은 칩(칩렛)을 붙여 만드는 방식이 표준화 단계에 들어갔습니다. 관건은 칩렛 상호운용 표준, 인터포저 공급망, 그리고 3D 적층에서 폭증하는 열입니다.
- 웨이퍼가 아닌 사각 패널 단위로 처리하는 패널레벨 패키징(PLP)과, CPO(광-전 공동패키징)·실리콘 포토닉스도 함께 부상 — 전시회 이름에 'Chiplet'이 들어간 이유가 여기 있습니다.
ASPS 2026 기본 정보
| 전시회명 | 차세대 반도체 패키징 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show, ASPS 2026) |
| 일정 | 2026년 8월 26일(수) ~ 28일(금), 3일간 |
| 장소 | 수원컨벤션센터 (경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140) |
| 주최 | 경기도 · 수원시 |
| 주관 | 전자신문 · 제이엑스포(J-Expo) · 수원컨벤션센터 |
| 성격 | B2B 전문 전시회 (후공정: 패키징·테스트) + 동시개최 컨퍼런스 |
| 규모(참고) | 직전 회차(2025) 기준 183개사 · 350개 부스, 참관객 수천 명 규모 |
| 동시개최 | SPTF 반도체 패키징 트렌드 포럼 / ISIG 글로벌 경영진 서밋 / 소부장 기술융합 포럼 / 참가사 기술세미나 / 바이어 상담회 등 |
| 공식 사이트 | semipkgshow.com |
| 사전등록 | 사전등록 페이지 (참관 무료 사전등록) |
* 2026년 세부 프로그램(포럼 세션·연사·참가사 리스트)은 본 가이드 작성 시점(7월 중순) 기준 아직 공개 전입니다. 공개되는 대로 이 가이드에 업데이트합니다.
전시 구성 — 무엇을 보러 가나
ASPS의 전시 카테고리는 후공정 밸류체인을 그대로 따라갑니다. 자신의 관심 축이 어디인지 먼저 정하면 동선이 짧아집니다.
| 카테고리 | 내용 |
|---|---|
| 패키징 장비 | 본딩·테스트·검사·핸들링 등 후공정 제조 장비 (TC본더·하이브리드 본더 포함) |
| 소재·부품 | 패키징 소재, 부품, 그리고 열관리(thermal) 솔루션 |
| 기술 솔루션·EDA | 패키징 설계 소프트웨어(EDA), 기술 솔루션 |
| 유리기판 | 반도체 유리기판 및 가공 소재·장비 (별도 카테고리) |
| 시스템 반도체·IP | 어드밴스드 패키징용 시스템 반도체(팹리스) 설계 및 IP 활용 솔루션 |
| 웨이퍼 공정 소부장 | 기타 웨이퍼 가공 소재·부품·장비 |
동시개최 프로그램 — 전시보다 이걸 보러 가는 사람도 많다
ASPS의 실질적 가치는 부스만큼이나 동시개최 컨퍼런스에 있습니다. 특히 앞의 두 개는 등록·시간을 미리 확인해 둘 가치가 있습니다.
SPTF — 반도체 패키징 트렌드 포럼
ASPS의 간판 컨퍼런스. 국내외 석학·글로벌 기업 전문가가 최신 패키징 기술과 산업 동향을 발표하는 자리입니다.
ISIG Korea — 글로벌 반도체 경영진 서밋 (ISES KOREA)
ISIG(국제반도체산업그룹) 회원사 글로벌 임원진이 모이는 비즈니스 서밋. 기술 발표라기보다 산업 리더십·전략 레벨의 자리입니다.
그 외 부대 프로그램 (2025 기준)
- 비즈니스 매칭 / 바이어 상담회 — 국내 중소기업 ↔ 해외 바이어 구매·수출 상담 (소부장 기업에 실질 기회)
- SBJ 소부장 기술융합 포럼 / 연구조합 심포지엄 — 한국마이크로전자패키징연구조합 등
- KPIA 한국실장산업협회 세미나 — 첨단 패키징 기술 세미나
- 나노팹 심포지엄 — Korea Advanced Nano Fab Center 주관, 선행공법 연구
- 국제 브리핑 — JETRO 일본 반도체 브리핑, 이스라엘 반도체 기업 소개 등 (글로벌 접점)
- Semiconductor Next Leaders Contest — 차세대 인재 경진
- 참가사 기술세미나 — 개별 기업의 신제품·기술 발표
- 채용관(Job Fair) — 반도체 후공정 인력 채용 행사
* 위 부대 프로그램은 공식 사이트에 게시된 2025년 동시개최 일정 기준입니다. 공식 안내에 따르면 2026년 일정은 2026년 7월 중 업데이트될 예정이며, 확정 시 세션별 시간·연사와 함께 본 가이드에 반영합니다.
2025 하이라이트 — 직전 회차는 어땠나
2026 프로그램이 나오기 전, 규모와 결을 가늠하는 가장 좋은 기준은 직전 회차입니다. ASPS 2025(8/27~29, 수원컨벤션센터)의 실측은 다음과 같습니다.
| 항목 | 2025 실적 |
|---|---|
| 참가 규모 | 183개사 · 350개 부스 |
| 대기업 | 삼성전자 · SK하이닉스 (상담 부스 형태로 참여) |
| 글로벌 기업 | NVIDIA · onsemi 등 |
| SPTF 연사 | KAIST 김정호 교수, 한화 쎄미텍, Applied Materials, TI코리아 등 |
| 경영진 서밋 | ISIG 회원사 글로벌 임원 70여 명 (삼성·SK하이닉스·앱솔릭스·NVIDIA 등) |
누가 가면 좋은가
- 후공정 엔지니어(패키징·테스트) — HBM4·하이브리드 본딩·유리기판 실물 장비/소재를 한자리에서. 필수.
- 소부장(소재·부품·장비) 기업 — 전시 참가 여부와 무관하게 바이어 상담회·경쟁사 부스 정찰 가치가 큼.
- 전공정 엔지니어 / 소자 엔지니어 — 미세화 이후의 성능이 어디서 나는지, 후공정 관점을 얻는 자리.
- 사업개발·구매·전략 — SPTF 포럼 + ISIG 서밋으로 산업 방향과 리더십 레벨의 흐름 파악.
- 취업준비생·경력 전환자 — 채용관 + 국내 후공정 생태계 지도를 하루에 스캔.
오시는 길 · 로지스틱스
| 주소 | 경기도 수원시 영통구 광교중앙로 140 (수원컨벤션센터) |
| 대중교통 | 신분당선 광교중앙(아주대)역 인접 — 강남에서 신분당선 직결 |
| 자가용 | 광교중앙로·법조로 방향 진입. 주차 10분당 500원 / 일 최대 10,000원 (주차장 운영 09:00~18:00) |
| 주변 | 갤러리아 광교 · 광교호수공원 인접 (식사·숙박·동선 편리) |
| 참관 등록 | 사전등록 시 무료 참관. 현장 등록보다 사전등록 권장 (대기 단축) |
8월 반도체 학회, SemiHub가 미리 정리합니다
ASPS 2026뿐 아니라 KDD·Hot Chips 등 8월 학회 가이드를 순차 업데이트합니다. 프로그램 공개 시 이 페이지도 갱신됩니다.
ASPS 공식 사이트 →자주 묻는 질문
본 가이드는 공개된 공식 정보와 2025년 직전 회차 언론 보도를 기반으로 작성되었습니다. 2026 세부 프로그램·연사·참가사는 확정·공개되는 대로 업데이트됩니다. 최신·정확한 정보는 반드시 ASPS 공식 사이트에서 확인하세요.