학회 가이드 · D-6
ECTC 2026 참가 가이드 — 하이브리드 본딩·CPO·Glass, HBM 다음 병목의 최신 트렌드
5/26~29 올랜도. 하이브리드 본딩 전용 5세션, Co-Packaged Optics 전용 트랙, Glass Substrate 3세션. ASE CEO Tien Wu 키노트, 36 oral + 8 special + 16 PDC + Gala, 2025년 삼성·HANA Micron 수상, ECTC 2026 한국 16 기관 발표 list 포함.
2026.05.13 (5/19 update)
학회 가이드 · 논문 마감 D-6
반도체공학회 하계종합학술대회 2026 가이드 — 7/14~17 부산, 논문 마감 D-6
제6회 행사, 아난티 앳 부산 코브 4일. 논문 마감 5/25(D-6), 사전등록 6/29. 공동주관 4곳(반도체공학회·차세대지능형반도체사업단·IITP PIM·인공지능반도체포럼) + 후원 10곳(삼성·SK하이닉스·KETI·ETRI 등). Plenary·Tutorial·Rising Researcher 등 6개 트랙. 2025 여수 회고 + 우수 수상 연구실(서강대 SDRL·광운대 HiCSL) 정리.
2026.05.19
기술 딥다이브 · HBM 시리즈 #4
HBM4 본딩 기술 현황 — MR-MUF·TC-NCF·HCB 3트랙
더 높이 쌓는 HBM, 층 사이를 붙이는 기술. HBM4 16-Hi에서 본딩 3종이 어디까지 왔는가. SK MR-MUF 80% / 삼성·마이크론 TC-NCF / 삼성 HCB 시제품 ~10% — 같은 HBM4 안에서 3사가 서로 다른 본딩 경로로 분기. 마이크로범프 한계 4가지·MR-MUF 메커니즘·삼성 TC-NCF 선택 이유·3사별 HCB 도입 시점·동기 차이 정리.
2026.05.22
기술 딥다이브 · HBM 시리즈 #3
HBM은 어떻게 GPU와 한 칩이 되는가 — 통합의 8단계
HBM4부터 메모리 회사는 'DRAM 적층' 부품 공급사가 아니라 서브시스템 벤더. 메모리 3사 (① ~ ④) → TSMC (⑤ ~ ⑦) → NVIDIA (⑧)로 이어지는 통합 8단계와 16-Hi에서 갈라지는 본딩 분기(MR-MUF / HCB / TC-NCF). '한 칩'의 정의가 PCB → substrate → interposer → die-stack으로 진화 중.
2026.05.18
기술 딥다이브 · HBM 시리즈 #2
HBM3E → HBM4 — 13년 만의 기술·공급망 동시 전환
기술 측면 — I/O 폭 1024→2048bit, Base die가 표준 노드에서 첨단 노드(N5/N3급)로. 공급망 측면 — SK는 자체 파운드리가 없어 TSMC에 위탁, 삼성은 자체 파운드리(4nm급)로 처리. 외부 파운드리가 처음으로 HBM 스택 내부까지 진입한 전환점. 두 축이 동시에 바뀐 13년 만의 변화.
2026.05.12
기술 딥다이브 · HBM 시리즈 #1
HBM 진입 장벽 5가지 — SK·삼성·마이크론만 만드는 이유
전 세계 단 3사. 한국 91% 점유는 우연이 아니다. 다이 박막화 50μm·TSV ±1μm 정렬·마이크로범프→Hybrid Bonding 전환·Base die 로직화·30년 DRAM 노하우 — 5층 공정의 곱셈 누적이 만든 글로벌 과점.
2026.05.06
학회 가이드 · D-38
VLSI 2026 학회 정보 업데이트 (D-38) — Advance Program 핵심 리뷰
VLSI 2026까지 D-38. Advance Program 공개로 Focus Sessions 8개·HB3DM(Intel+SoftBank)·Evening Panel 패널 변경. 메모리 변곡점 4중 무대 분석 + D-38 체크리스트.
2026.05.07
월간 리포트
2026년 5월 반도체 월간 리포트 — ASMC·Memory Workshop·ECTC·CFP 총정리
5월 반도체 업계 필수 이벤트 8건 + CFP 3건 종합. ASMC 2nm·IEEE Memory Workshop(HBM4)·ECTC(패키징)·대한전자공학회 하계 논문 마감(5/8)·IEDM 2026 CFP 준비까지 — 현직 관점으로 정리한 Issue #2.
2026.04.28
학회 가이드
DAC 2026 참가 가이드 — Agentic EDA 원년
63rd DAC, 2026년 7/25~29 Long Beach. 키노트 7명(John Martinis 2025 노벨상·NVIDIA·Intel·IBM·Microsoft 등), SkyTalks(ChipAgents·Bronco AI), Dylan Patel SemiAnalysis TechTalk, 등록·호텔·한국 참여까지 — EDA 산업 변곡점 총정리.
2026.04.22
기술 딥다이브
CoWoS 시대 한국 반도체 — SK하이닉스·삼성·하나마이크론의 현실과 기회
SK하이닉스 TSMC 의존, 삼성 수직통합 도전, 한국 OSAT 기회 — 한국 반도체의 첨단 패키징 총정리. CoWoS 시리즈 #5
2026.04.17
기술 딥다이브
CoWoS 공급 전쟁 — TSMC vs 삼성 vs Intel, 누가 AI 패키징을 지배하는가
TSMC CoWoS 캐파 13만장, NVIDIA가 60% 독점, Intel EMIB 부상, 삼성 수직통합 — AI 반도체 패키징 공급 전쟁의 숫자와 전략을 총정리합니다. CoWoS 시리즈 #4
2026.04.15
기술 딥다이브
CoWoS와 HBM — 분리 불가능한 이유 3가지, HBM4까지
HBM은 왜 CoWoS 없이 작동할 수 없는가. 물리적 필연성 3가지, HBM4가 CoWoS를 바꾸는 방식, SK하이닉스 vs 삼성 전략 비교까지 총정리. CoWoS 시리즈 #3
2026.04.14
기술 딥다이브
CoWoS-S vs CoWoS-R vs CoWoS-L — 뭐가 다른가
CoWoS 3가지 변종의 구조와 차이. 실리콘 인터포저 vs 유기 인터포저 vs 하이브리드 — 장단점과 선택 기준 비교 총정리
2026.04.10
기술 딥다이브
CoWoS란? — AI 시대 반도체 패키징의 핵심
CoWoS 뜻, 구조, 원리. TSMC 2.5D 패키징이 AI GPU와 HBM에 왜 필수인지 총정리
2026.04.09
CFP 가이드
IEDM 2026 CFP 가이드 — 논문 제출 전략과 마감일 총정리
제출 오픈 5/26, 마감 7/16. 4페이지 camera-ready 포맷, 18개 기술 주제, 합격 전략
2026.04.07
학회 가이드
ASMC 2026 — 반도체 제조 엔지니어를 위한 참가 가이드
5/11~14 미국 올버니. 수율·APC·스마트팩토리 최고 실무 학회
2026.04.06
학회 가이드
ICML 2026 참가 가이드 — 서울 COEX에서 열리는 세계 최대 ML 학회
7/6~11 서울 COEX. Early 등록 5/24 마감. 반도체 엔지니어가 주목할 세션
2026.04.03
학회 정리
AI 시대, 반도체 신뢰성이 다시 중요해지는 이유 — IRPS 2026
키노트 4개 중 3개가 AI/HPC. CEA-Leti 9편, imec 6편, POSTECH 구두발표
2026.04.02
학회 가이드
DATE 2026 참가 가이드 — Agentic AI가 칩 설계에 들어온다
유럽 최대 EDA 학회 4/20~22 베로나. Agentic AI for Chip Design 세션 신설
2026.04.01
월간 캘린더
4월 반도체 학회·전시회 일정 — 놓치면 안 되는 마감 4건
DATE 개최, 메모리 로드맵 포럼, SISPAD·ICCAD 초록 마감, VLSI 등록 오픈
2026.03.31
학회 가이드
VLSI 2026 — 6월 하와이 일정·GAA·HBM4·CFET 핵심 토픽 가이드
OpenAI·TSMC·Micron 기조발표, GAA 2nm, CFET, HBM4, Agent AI in EDA
2026.03.29
학회 요약
GTC 2026 핵심 정리 — 반도체 엔지니어가 알아야 할 5가지
Vera Rubin, EDA AI Agent 전쟁, 삼성 cuLitho 양산, 한국 기업 총출동
2026.03.25
학회 가이드
SISPAD 2026 참가 가이드 — Abstract 마감 임박
반도체 공정·소자 시뮬레이션 최고 학회. TCAD, ML/AI, 디지털 트윈
2026.03.19
학회 가이드
IRPS 2026 — 반도체 신뢰성 엔지니어를 위한 참가 가이드
TDDB, EM, HBM 신뢰성, 3D 패키징 — 세계 최고 권위 신뢰성 학회
2026.03.16
업데이트
학회별 CFP 마감일·등록 일정 상세 추가
클릭 한 번으로 논문 마감, 채택 통보, 등록 마감까지 — 9개 학회 상세 업데이트
2026.03.16
학회 가이드
GTC 2026 — 반도체 세션 및 한국 기업 참여 현황
cuLitho 양산, Agentic EDA, Fab Digital Twin, HBM4
2026.03.10
소개
SemiHub에 오신 걸 환영합니다
반도체 업계의 정보 허브 — 운영자 소개 및 사이트 안내
2026.02.20