반도체 블로그

7/6~11 서울 COEX. 반도체×AI 6대 영역 글로벌 트렌드(양자화 W4A4·MXFP4 / KV캐시 / EDA·AnalogVerifier / 물리informed / 검증가능 에이전트) + Invited Speakers 6명 + 꼭 볼 마퀴 논문 12 + 등록·COEX 실용정보. 한국 네트워킹은 별도 페이지.

76회 ECTC를 5대 난제(하이브리드 본딩·패널/글라스 기판·CPO·열·신뢰성·Agentic EDA)로 정리. Applied Materials 450nm 본딩·GF/Corning 글라스 도파관·TSMC CoWoS 신뢰성 등 실제 논문 16편 + Scholar 링크, agent 논문 3편(PDN·SerDes·신뢰성), 2025 수상작 7편, 한국 논문 67편 집계까지.

HBM4E부터 base die를 고객이 커스터마이즈하며 HBM은 '표준 메모리'에서 반맞춤 로직+메모리 복합칩으로 바뀐다. 슈퍼사이클 지속 조건, 커스텀 HBM, HBM5(2028), 한국 소부장의 빈칸, 전략물자가 된 정책 변수까지 — CoWoS 5편 + HBM 7편 시리즈 완결편.

HBM이 메모리 벽을 일부 풀자 병목은 사라지지 않고 칩 밖으로 이동한다. 대역폭의 위계(HBM 8TB/s → NVLink 1.8TB/s → CPU-GPU 900GB/s)를 따라 GPU 간 연결(NVLink·NVL72) → CPU-GPU 경로(Grace) → 메모리 용량(CXL·KV캐시) → 전력망까지. "CXL은 죽었다 vs 상용화 원년" 논쟁도 정리.

International Compact Modeling Conference, 2026년 7/30~31 Long Beach Queen Mary. 키노트 Chenming Hu(FinFET·BSIM)·Yuan Taur·Elyse Rosenbaum, ML 세션·패널, Day별 프로그램, DAC 직후 연속 참가·숙소까지 — 디바이스 모델링 종합 가이드.

빅테크 capex라는 돈의 흐름에서 시작해 NVIDIA의 Data Center 부문을 거쳐 HBM 공급사로 흐르는 돈의 지도. 1,100조 원이 어떻게 흐르고, 어디서 깨질 수 있는가. 2027 위험 3가지(감가상각 폭탄·Cloud Loop·전력망) + 과거 사이클과의 구조 차이.

5/18 Invited Talks 6명 공개 (Pascale Fung · Susan Athey · Sham Kakade · Aviv Regev · Verena Rieser · Arvind Narayanan), 워크샵 44 + Affinity 4 풀 리스트, Tutorials 10개. 채택률 26.6% (접수 23,918 / 채택 6,352). 한국 6 기관 8+ papers (KAIST SAIL Lab 최재식 · DMLab 이재길 · 서울대 Data AI Lab 유재민 · POSTECH MIP Lab 김원화 · 국민대 김민우 · NAVER Labs Europe). LLM Policy 위반 497편 desk-reject. Early 5/24 D-4 임박.

5/26~29 올랜도. 하이브리드 본딩 전용 5세션, Co-Packaged Optics 전용 트랙, Glass Substrate 3세션. ASE CEO Tien Wu 키노트, 36 oral + 8 special + 16 PDC + Gala, 2025년 삼성·HANA Micron 수상, ECTC 2026 한국 16 기관 발표 list 포함.

롯데호텔 제주 4일. 기조강연 2건(삼성 최장석 'Memory as the Engine of the AI Era'·서울대 이경무 'AI 시대 연구자는?'), SK하이닉스 CXL 튜토리얼 4건, 특별세션 10개(메모리·패키징·PIM·정책), YLS 차세대 연구자. 삼성·SK 실무진 다수 참여. 메모리·CXL·Agentic AI가 핵심 키워드.

제6회 행사, 아난티 앳 부산 코브 4일. 논문 마감 5/25(D-6), 사전등록 6/29. 공동주관 4곳(반도체공학회·차세대지능형반도체사업단·IITP PIM·인공지능반도체포럼) + 후원 10곳(삼성·SK하이닉스·KETI·ETRI 등). Plenary·Tutorial·Rising Researcher 등 6개 트랙. 2025 여수 회고 + 우수 수상 연구실(서강대 SDRL·광운대 HiCSL) 정리.

더 높이 쌓는 HBM, 층 사이를 붙이는 기술. HBM4 16-Hi에서 본딩 3종이 어디까지 왔는가. SK MR-MUF 80% / 삼성·마이크론 TC-NCF / 삼성 HCB 시제품 ~10% — 같은 HBM4 안에서 3사가 서로 다른 본딩 경로로 분기. 마이크로범프 한계 4가지·MR-MUF 메커니즘·삼성 TC-NCF 선택 이유·3사별 HCB 도입 시점·동기 차이 정리.

HBM4부터 메모리 회사는 'DRAM 적층' 부품 공급사가 아니라 서브시스템 벤더. 메모리 3사 (① ~ ④) → TSMC (⑤ ~ ⑦) → NVIDIA (⑧)로 이어지는 통합 8단계와 16-Hi에서 갈라지는 본딩 분기(MR-MUF / HCB / TC-NCF). '한 칩'의 정의가 PCB → substrate → interposer → die-stack으로 진화 중.

기술 측면 — I/O 폭 1024→2048bit, Base die가 표준 노드에서 첨단 노드(N5/N3급)로. 공급망 측면 — SK는 자체 파운드리가 없어 TSMC에 위탁, 삼성은 자체 파운드리(4nm급)로 처리. 외부 파운드리가 처음으로 HBM 스택 내부까지 진입한 전환점. 두 축이 동시에 바뀐 13년 만의 변화.

전 세계 단 3사. 한국 91% 점유는 우연이 아니다. 다이 박막화 50μm·TSV ±1μm 정렬·마이크로범프→Hybrid Bonding 전환·Base die 로직화·30년 DRAM 노하우 — 5층 공정의 곱셈 누적이 만든 글로벌 과점.

VLSI 2026까지 D-38. Advance Program 공개로 Focus Sessions 8개·HB3DM(Intel+SoftBank)·Evening Panel 패널 변경. 메모리 변곡점 4중 무대 분석 + D-38 체크리스트.

5월 반도체 업계 필수 이벤트 8건 + CFP 3건 종합. ASMC 2nm·IEEE Memory Workshop(HBM4)·ECTC(패키징)·대한전자공학회 하계 논문 마감(5/8)·IEDM 2026 CFP 준비까지 — 현직 관점으로 정리한 Issue #2.

63rd DAC, 2026년 7/25~29 Long Beach. 키노트 7명(John Martinis 2025 노벨상·NVIDIA·Intel·IBM·Microsoft 등), SkyTalks(ChipAgents·Bronco AI), Dylan Patel SemiAnalysis TechTalk, 등록·호텔·한국 참여까지 — EDA 산업 변곡점 총정리.

SK하이닉스 TSMC 의존, 삼성 수직통합 도전, 한국 OSAT 기회 — 한국 반도체의 첨단 패키징 총정리. CoWoS 시리즈 #5

TSMC CoWoS 캐파 13만장, NVIDIA가 60% 독점, Intel EMIB 부상, 삼성 수직통합 — AI 반도체 패키징 공급 전쟁의 숫자와 전략을 총정리합니다. CoWoS 시리즈 #4

HBM은 왜 CoWoS 없이 작동할 수 없는가. 물리적 필연성 3가지, HBM4가 CoWoS를 바꾸는 방식, SK하이닉스 vs 삼성 전략 비교까지 총정리. CoWoS 시리즈 #3

CoWoS 3가지 변종의 구조와 차이. 실리콘 인터포저 vs 유기 인터포저 vs 하이브리드 — 장단점과 선택 기준 비교 총정리

CoWoS 뜻, 구조, 원리. TSMC 2.5D 패키징이 AI GPU와 HBM에 왜 필수인지 총정리

제출 오픈 5/26, 마감 7/16. 4페이지 camera-ready 포맷, 18개 기술 주제, 합격 전략

5/11~14 미국 올버니. 수율·APC·스마트팩토리 최고 실무 학회

키노트 4개 중 3개가 AI/HPC. CEA-Leti 9편, imec 6편, POSTECH 구두발표

유럽 최대 EDA 학회 4/20~22 베로나. Agentic AI for Chip Design 세션 신설

DATE 개최, 메모리 로드맵 포럼, SISPAD·ICCAD 초록 마감, VLSI 등록 오픈

OpenAI·TSMC·Micron 기조발표, GAA 2nm, CFET, HBM4, Agent AI in EDA

Vera Rubin, EDA AI Agent 전쟁, 삼성 cuLitho 양산, 한국 기업 총출동

반도체 공정·소자 시뮬레이션 최고 학회. TCAD, ML/AI, 디지털 트윈

TDDB, EM, HBM 신뢰성, 3D 패키징 — 세계 최고 권위 신뢰성 학회

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cuLitho 양산, Agentic EDA, Fab Digital Twin, HBM4

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