한눈에 보기
대한전자공학회 하계종합학술대회는 대한전자공학회(IEIE, Institute of Electronics and Information Engineers)가 매년 주최하는 국내 전자공학 종합 학술대회. 2026년 행사는 6월 23일(화)~26일(금), 롯데호텔 제주(중문)에서 4일간 진행. 전자공학 전 분야를 아우르되, 올해는 메모리·CXL·Agentic AI가 프로그램을 관통하는 핵심 축.
한 줄 요약: "AI 시대의 메모리 학회". 삼성전자 기조강연(Memory as the Engine of the AI Era), SK하이닉스 CXL 튜토리얼 4건, 삼성·SK가 함께 서는 Memory-centric Computing 세션까지 — 국내 메모리 양사 실무진이 다수 참여한다.
등록 안내:
- 논문 제출: 2026년 5월 22일(금) 17:00 (마감)
- 사전등록: 2026년 6월 7일(일) (마감)
- 현장등록: 2026년 6월 8일(월)부터 가능 진행 중
혼동 주의: 대한전자공학회(IEIE) 하계종합학술대회(6/23~26, 제주)는 반도체공학회(ISE) 하계종합학술대회(7/14~17, 부산)와 다른 학회. IEIE는 전자공학 전 분야, ISE는 반도체 특화. → 반도체공학회(ISE) 하계 가이드 보기
학회 기본 정보
| 학회명 | 대한전자공학회 2026년도 하계종합학술대회 (Summer Annual Conference of IEIE, 2026) |
| 일정 | 2026년 6월 23일(화) ~ 26일(금), 4일간 |
| 장소 | 롯데호텔 제주 (중문) |
| 주최 | 대한전자공학회 (IEIE) |
| 주요 분야 | 전자공학 · 반도체 · 통신 · 신호처리 (국내 학계·산업계 종합) |
| 규모 | 약 1,000명+ |
| 공식 사이트 | conf.theieie.org/2026s |
| 문의 | conf@theieie.org / 02-552-6093 |
핵심 일정
| 일정 | 날짜 | 비고 |
|---|---|---|
| 최우수논문상 마감 | 2026.5.15(금) 18:00 | 마감 |
| 논문 제출 마감 | 2026.5.22(금) 17:00 | 일반·특별세션, 마감 |
| 심사 통보 | 2026.5.22(금) | 마감 |
| 사전등록 마감 | 2026.6.7(일) | 마감 |
| 현장등록 | 2026.6.8(월)부터 | 진행 중 |
| 학회 개최 | 2026.6.23(화)~26(금) | 4일, 롯데호텔 제주 |
※ 등록비·할인 등 상세는 공식 사이트에서 확인. 구두 발표 신청 논문 중 다수가 포스터로 변경됐으니 발표 형태 재확인 권장.
기조강연 (Keynote) — 2건
① Memory as the Engine of the AI Era
최장석 팀장 · 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장
AI를 Generative → Agentic → Physical AI로 진화하는 흐름으로 짚고, 고대역폭·고용량·저전력 메모리가 AI 워크플로우(데이터 수집 → 학습 → 연속 학습 → 실시간 추론) 전반을 지탱하며 메모리 병목을 해소하는 메모리 중심 AI architecture를 소개.
※ 발표자는 삼성전자 메모리 DRAM 상품기획 + JEDEC DRAM 표준화 Chair 출신. 표준·상품기획 관점에서 본 메모리-AI 결합.
② AI 시대, 연구자는 존재할 것인가?
이경무 특임석좌교수 · 서울대 전기정보공학부
AI가 인간 연구자의 전통적 영역(기술 개발·과학 탐구)을 빠르게 대체하는 시대에, "진정한 연구자의 역할"은 무엇이 될까라는 도발적 화두를 던지는 강연.
※ 발표자는 IEEE TPAMI(컴퓨터 비전 분야 최고 저널) 편집장 · IEEE Fellow · ICCV 2019 조직위원장.
⭐ 반도체 관전 포인트 — SK하이닉스 CXL 튜토리얼 4건
이번 학회 반도체 분야의 핵심은 SK하이닉스가 단독으로 채운 "반도체 특별 튜토리얼" 4건. 서버 메모리 동향부터 RowHammer·RAS, 그리고 CXL 생태계 2건까지 — AI 시대 메모리의 현재 이슈가 그대로 담겼다.
| 발표자 (SK하이닉스) | 주제 |
|---|---|
| 정해강 부사장 | Server DIMM Trend & RowHammer 표준 현황 — DDRx/LPDDRx DIMM별 서버 메모리 개발 동향 + 최신 RowHammer 방어 기술 표준화 |
| 신원호 팀장 | DRAM System RAS Trend 및 RAS 성능 예측·최적화 — Field 모니터링 데이터 기반 RAS 성능 예측 |
| 노수혁 팀장 | CXL Memory Ecosystem and Beyond — CXL 2.0/3.x 기능, CMM-DDR5 제품, CXL Pooling Platform 방향 |
| 김민성 Distinguished Engineer | CXL Memory Expansion/Pooling/Sharing: Use Case와 도입 장벽 — IMDB부터 AI 워크로드까지 |
왜 CXL인가: LLM 중심 AI 워크로드가 기존 메모리 계층 구조의 한계를 드러내면서, 메모리를 확장(Expansion)·풀링(Pooling)·공유(Sharing)하는 CXL이 차세대 인터커넥트로 부상. SK하이닉스가 튜토리얼 4건 중 2건을 CXL에 할애한 건 메모리 회사에게 CXL이 차세대 먹거리라는 신호. → SemiHub HBM 시리즈와 함께 읽으면 메모리 로드맵이 그려짐.
📦 용어 빠르게 짚기
CXL (Compute Express Link)
CPU와 메모리·가속기를 고속·저지연으로 잇는 개방형 인터커넥트 표준(Intel 주도, 글로벌 컨소시엄). PCIe 위에서 동작하며 메모리 일관성(coherency)을 제공. AI 시대 메모리 확장의 핵심.
DIMM / DDRx / LPDDRx
DIMM = DRAM 칩을 묶어 메인보드에 꽂는 막대형 메모리 모듈. DDRx = 표준 DRAM 세대(DDR4 → DDR5), LPDDR = 저전력(모바일용).
RowHammer
DRAM의 한 행(row)을 반복적으로 접근하면 인접 행의 비트가 뒤집히는 신뢰성·보안 취약점. 미세화될수록 심해져, 이를 막는 방어 기술이 표준화 중.
RAS (Reliability · Availability · Serviceability)
서버 시스템의 신뢰성·가용성·서비스성. 메모리 오류를 감지·정정(ECC)하고 장애에 대응하는 능력. 데이터센터 메모리 품질의 핵심 지표.
CMM-DDR5
CXL 인터페이스를 쓰는 DDR5 메모리 모듈(SK하이닉스 제품군). 기존 DIMM 슬롯 대신 CXL로 연결해 메모리 용량을 확장.
IMDB (In-Memory Database)
데이터를 디스크가 아닌 메모리에 올려 처리하는 고속 데이터베이스. 대용량 메모리가 필요해 CXL 메모리 확장의 대표 use case.
CXL의 3가지 활용 방식
Expansion 확장
한 서버의 메모리 용량을 CXL로 더 늘림
Pooling 풀링
여러 서버가 공용 메모리 풀을 나눠 씀 (필요한 만큼 할당)
Sharing 공유
여러 서버가 같은 데이터를 동시에 접근
일반 튜토리얼 2건
- 류성주 부교수 (서강대) — 인공지능의 중복 연산을 제거하는 하드웨어 가속기 설계 (경량화 알고리즘 + AI반도체 설계)
- 유재준 부교수 (UNIST) — A Unified Introduction to Diffusion, Score-Based, and Flow Models (생성모델 통합 입문)
특별세션 10개 — 한눈에
이 학회의 진짜 밀도는 특별세션에 있다. 메모리·패키징·PIM·정책까지, 반도체와 직결된 세션을 중심으로 정리. (발표자·소속 = 네트워킹·매칭 참고용)
| 세션 | 핵심 발표 / 주관 |
|---|---|
| Memory-centric Computing AI 시대 컴퓨팅 아키텍처 패러다임 변화 |
이동수(a2sys, Agentic AI 차세대 메모리) · 소진인(삼성전자, Agentic AI용 CXL 최적화) · 김주현(엑시나 CPO, CXL 메모리 중심 AI 인프라) · 주영표 부사장(SK하이닉스, AI 스케일링 메모리 혁신) |
| KMEPS 특별세션 반도체 첨단 패키징 현황·전망 |
김성동(서울과기대, 2.5D 글라스 기판) · 이태익(생산기술연구원, warpage) · 최광성(ETRI, 칩렛·2.5D·CPO) · 최창환(한양대, 하이브리드 본딩) |
| 삼성전자 세션 | 이치훈(최신 반도체 패키징 트렌드) · 임한진(반도체 공정 진화와 미래 혁신 방향) · 안정착(TBD) |
| 중견 연구자 세션 | 김성은(서울과기대, Spiking NN) · 임성훈(DGIST, Physical AI) · 최규현(KETI, LLM 시대 PIM 실행구조) · 홍윤표(KETI, 양자컴퓨터 산업 동향) |
| 기술정책위원회 특별세션 미래국가전략 기술정책 심포지움 |
기조 송상훈 단장(국가인공지능전략위, "AI 3대 강국을 향한 여정") + 패널 오윤제(IITP)·문재도(서울대·전 산자부 차관)·김성우(서울대) |
| [KETI] Young Researcher 세션 | 고재형(Posit 기반 수치표현) · 김희탁(Zero-skipping DNN 가속기) · 박시형(LLM 추론 엔진 비교) |
| 우수발표논문 — 회로 8편 |
HBM DQ 수신기(박관서, 연세대) · 이진/삼진 가중치 LLM 프로세서(김상엽, 연세대) · GenAI 가속기 Revolver(김상진, GIST) · 112Gb/s 수신기 5nm FinFET(김가인, DGIST) 등 |
| 우수발표논문 — AI 8편 |
Diffusion fine-tuning(김관영, GIST) · 블랙박스 LLM 최적화 PRESTO(김현우, KAIST) · Gaussian splatting(김원준, 건국대) 등 |
| 신진연구자 — 반도체 소재·소자 8명 |
차세대 비휘발성 메모리·뉴로모픽·강유전체·TMD 등 (단국대·연세대·광운대·한양대·가천대 등) |
| 신진연구자 — 신호처리·AI 8명 |
Vision-LLM 멀티모달·3D 캡처·CCTV 영상검색 등 (경희대·고려대·중앙대·이화여대 등) |
📦 패키징 용어 짚기 (KMEPS·삼성 세션 관련)
2.5D 패키징
여러 칩을 인터포저(받침대) 위에 나란히 올려 연결하는 방식. 위로 쌓는 3D와 달리 평면에 배치. TSMC CoWoS가 대표적. → CoWoS 시리즈 참고.
하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding)
범프(땜납 돌기) 없이 구리-구리를 직접 맞붙여 칩을 잇는 초미세 접합. 칩 간 간격을 극도로 좁혀 HBM 고단 적층의 핵심 기술로 부상.
칩렛 (Chiplet)
큰 칩 하나를 만드는 대신, 기능별 작은 칩(칩렛) 여러 개를 패키지에서 조합하는 설계. 수율·비용·유연성에 유리.
CPO (Co-Packaged Optics)
광통신 부품(옵틱스)을 칩과 같은 패키지에 통합. 전기 신호의 거리·전력 한계를 넘어 데이터 전송 효율을 높임.
글라스 기판 (Glass Substrate)
기존 유기(플라스틱) 기판 대신 유리를 쓰는 차세대 패키지 기판. 평탄도가 높아 더 미세한 배선이 가능.
Warpage (휨)
패키징 공정에서 열·재료 팽창 차이로 칩이나 기판이 휘는 현상. 미세 접합의 수율을 떨어뜨리는 핵심 난제.
Young Leaders' Symposium (YLS) — 차세대 연구자
신임 교원·신진 연구자 중심의 YLS는 3개 분야로 구성. 미래 협업·채용 풀을 미리 보는 자리.
| 분야 | 발표자 (소속) |
|---|---|
| 반도체 소자·공정 (6명) | 권동석(GIST, In-Memory Ising Machine) · 김성준(고려대 세종, Memristive IMC) · 김시현(서강대, 강유전체 메모리) · 백근우(한밭대, AM-QLED) · 서승기(금오공대, 광스위칭 트랜지스터) · 우성윤(경북대, Thyristor IMC) |
| 반도체 회로 설계 (6명) | 김문현(서울과기대, 메모리 AI 가속기 버퍼) · 김상진(GIST, Low-Bit GenAI 가속기) · 박인호(인하대, PoL 컨버터) · 이주열(가천대, DT Incremental ADC) · 전재훈(인하대, 센서 ROIC) · 정용운(세종대, 고속 메모리 인터페이스) |
| 신호 처리 (16명) | 공경보(부산대) · 신승준(숙명여대, Efficient LLM/KV Cache) · 이필현(인하대) · 조명아(경희대) 등 — Spatial AI·멀티모달 LLM·Physical AI·영상복원·LLM 압축 등 |
SemiHub 관전 가이드 — 메모리·CXL·PIM 3축
전 프로그램을 관통하는 세 키워드로 동선을 잡으면 4일을 효율적으로 쓸 수 있다.
- 메모리 — AI의 엔진: 삼성 최장석 기조(Memory as the Engine) → SK하이닉스 DIMM·RAS 튜토리얼 → Memory-centric Computing 세션. HBM 시리즈와 직결.
- CXL — 메모리 확장의 표준: SK하이닉스 CXL 튜토리얼 2건(노수혁·김민성) + 삼성 CXL 최적화(소진인) + 엑시나 CXL 인프라(김주현). 올해 가장 도드라진 단일 주제.
- PIM·Agentic AI: 최규현(KETI) PIM 실행구조 + 기조강연의 Agentic/Physical AI 프레이밍. "메모리에서 연산"으로 가는 흐름.
매칭·네트워킹 관점: 이 학회 참가자 다수는 자기 연구를 알리러 온다. 위 발표자·소속 리스트는 곧 "누가 어떤 반도체 분야를 하는지" 지도 — 협업·채용·산학 contact 대상을 미리 좁히는 데 활용 가능.
참가 안내 — 행동 항목
지금(D-14) 해야 할 것
- 참석 예정자 → 현장등록(6/8~) 절차 + 등록비 공식 사이트 확인
- 제주 교통편(제주공항 → 중문 롯데호텔) + 숙박 예약 (6월 제주 성수기, 일찍)
- 관심 세션(기조·SK 튜토리얼·Memory-centric) 시간 사전 표시
학회 직전 체크
- 최종 프로그램 일정표(공식 PDF) 다운로드 → 구두/포스터 변경분 확인
- 네트워킹 대상자(발표자·연구실) 사전 contact
- 관심 포스터 세션 위치·시간 표시
자주 묻는 질문
대한전자공학회 하계종합학술대회 2026 일정과 장소는?
2026년 6월 23일(화)~26일(금) 4일간, 롯데호텔 제주(중문)에서 개최. 주최는 대한전자공학회(IEIE).
기조강연(Keynote)은 누구인가요?
삼성전자 메모리사업부 최장석 팀장(JEDEC DRAM 표준화 Chair 출신)의 'Memory as the Engine of the AI Era'와, 서울대 이경무 특임석좌교수(IEEE TPAMI 편집장)의 'AI 시대, 연구자는 존재할 것인가?' 2건.
반도체 분야에서 주목할 세션은?
SK하이닉스 반도체 특별 튜토리얼 4건(Server DIMM·RowHammer, DRAM RAS, CXL 생태계, CXL Pooling/Sharing), KMEPS 첨단 패키징 특별세션, 삼성전자 세션, Memory-centric Computing 세션(삼성·SK·a2sys·엑시나). 메모리·CXL·PIM이 핵심.
대한전자공학회(IEIE)와 반도체공학회(ISE)는 다른 학회인가요?
다른 학회입니다. 대한전자공학회(IEIE) 하계종합학술대회는 6/23~26 제주, 반도체공학회(ISE) 하계종합학술대회는 7/14~17 부산. IEIE는 전자공학 전 분야, ISE는 반도체 특화.
사전등록 마감은 언제인가요?
사전등록은 2026년 6월 7일(일)로 마감, 6월 8일(월)부터 현장등록 진행. 논문 제출은 5월 22일(금) 마감.