ECTC 2026 일정과 장소는?

2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)는 2026년 5월 26일(화)~29일(금), 미국 플로리다 올랜도의 JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort에서 4일간 개최됩니다.

ECTC가 다른 반도체 학회와 다른 점은?

ECTC는 어드밴스드 패키징에 가장 특화된 학회입니다. IEDM/VLSI가 트랜지스터·공정 중심이라면, ECTC는 칩이 만들어진 이후의 패키징·인터커넥트·heterogeneous integration을 메인으로 다룹니다. 2026년 기준 36개 oral session 중 하이브리드 본딩 전용 5세션, Co-Packaged Optics 전용 1트랙, Glass Substrate 전용 3세션이 배정됐습니다. HBM, CoWoS, chiplet, 하이브리드 본딩, glass interposer 같은 토픽이 모두 ECTC의 핵심 영역입니다.

ECTC 2026 키노트는 누가 발표하나요?

5월 27일(수) 키노트는 ASE(Advanced Semiconductor Engineering) CEO Dr. Tien Wu가 'Advanced Packaging & the Future of System Optimization' 제목으로 발표합니다. AI 시대 디바이스 스케일링에서 시스템 레벨 최적화로의 전환, heterogeneous integration의 역할이 핵심 메시지입니다.

ECTC에 한국 기업도 발표하나요?

네, 매년 활발히 참여합니다. ECTC 2025에서는 삼성전자가 'An Effective 3D Thermal Network Integrated With Deep Learning'으로 Best Interactive Presentation을, HANA Micron이 'Novel Packaging Platform Based on Bridge Dies'로 Outstanding Interactive Presentation을 수상했습니다. SK하이닉스, KAIST, 연세대 등도 매년 다수 논문을 발표합니다.

ECTC 2026 등록비와 마감일은?

Early Bird 등록은 2026년 5월 8일에 마감되었습니다. 정규 등록과 현장 등록은 가능하며, 정확한 금액은 ectc.net에서 확인할 수 있습니다. 학생 등록비는 일반의 약 절반 수준입니다.

ECTC 2026 참가 가이드 — 하이브리드 본딩·CPO·Glass, HBM 다음 병목의 최신 트렌드

한눈에 보기 — ECTC가 뭐고, 왜 가야 하나

ECTC (Electronic Components and Technology Conference)는 어드밴스드 패키징 분야에서 가장 권위 있는 학회입니다. IEEE Electronics Packaging Society가 주관하며 1950년부터 76년째 이어지고 있고, 매년 약 2,500명이 참가합니다.

HBM, CoWoS, chiplet, 하이브리드 본딩, glass interposer — AI 시대 반도체 성능을 결정하는 패키징 기술이 가장 먼저 발표되는 자리입니다. 2025년에는 TSMC가 'Direct-to-Silicon Liquid Cooling on CoWoS Platform'으로 Best Session Paper를 수상했고, 삼성전자(Best Interactive)와 HANA Micron(Outstanding Interactive)이 동시에 한국 기업 임팩트를 보여줬습니다.

2026년 학회는 4일에 걸쳐 36개 oral session, 5개 interactive session, 8개 special session, 16개 Professional Development Course(PDC), 3개 plenary, 그리고 76th Gala Reception으로 구성됩니다. 압도적인 분량이지만 트랙별로 잘 잡으면 4일 안에 패키징 산업의 흐름을 한 번에 흡수할 수 있습니다.

      한 줄 요약: IEDM·VLSI가 "트랜지스터·공정"의 학회라면, ECTC는 "칩이 만들어진 이후"의 학회. AI 시대 반도체는 패키지가 곧 성능이라 ECTC의 중요도가 매년 올라가는 중. 특히 2026은 하이브리드 본딩 전용 5세션 + Co-Packaged Optics 전용 트랙 + Glass Substrate 전용 트랙으로, HBM 이후의 게임이 가장 명확히 펼쳐지는 해.
    

      4일 구조 한눈에:

      • 화 (5/26) — 16개 PDC + 8개 Special Session + EPS HIR Workshop + Young Professional Panel + Organic Substrate Seminar

      • 수 (5/27) — ASE CEO 키노트 + Sessions 1~12 + Student Challenge + Exhibition Reception

      • 목 (5/28) — Plenary (Data Center Energy) + Sessions 13~24 + Start Up Competition (Photonics) + 76th Gala

      • 금 (5/29) — EPS President's Panel + Sessions 25~36 + Student Interactive

ECTC 2026 기본 정보

학회명	2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
일정	2026년 5월 26일(화) ~ 29일(금), 4일간
장소	JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort, Orlando, FL, USA
규모	약 2,500명 참가 · 36개 oral session (6트랙 병렬) · 5개 interactive presentation · 8개 special session · 16개 PDC · 3개 plenary + Gala · 130+ exhibitors
주관	IEEE Electronics Packaging Society (EPS)
키노트	Dr. Tien Wu (CEO, ASE) — "Advanced Packaging & the Future of System Optimization" (5/27 수)
Early Bird	2026년 5월 8일 마감 (정규 등록 가능)
공식 사이트	ectc.net

      올랜도 개최는 격년 패턴. ECTC는 보통 Las Vegas와 Orlando를 번갈아 개최하며, 2026년은 Orlando 차례입니다. JW Marriott Grande Lakes Resort는 디즈니월드 인근의 대형 리조트 호텔입니다.
    

키노트 — ASE CEO Tien Wu

"Advanced Packaging & the Future of System Optimization"

Dr. Tien Wu | CEO, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Group

발표일: 2026년 5월 27일(수)

AI가 컴퓨트 성능과 통합 요구사항을 어떻게 재정의하고 있는지, 그리고 반도체 산업이 디바이스 레벨 스케일링에서 시스템 레벨 최적화로 전환하는 흐름을 다룹니다. Heterogeneous integration과 packaging-enabled co-design이 더 효율적인 시스템의 핵심 드라이버라는 메시지.

왜 주목: ASE는 세계 1위 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체. TSMC가 wafer를 만들면 ASE가 패키징·테스트를 책임지는 구조입니다. NVIDIA·AMD·Apple의 패키지가 어떻게 만들어지는지 가장 잘 아는 회사의 CEO가 직접 전망을 제시하는 자리.

8개 Special Session + 3 Plenary — AI 시대 패키징의 모든 토픽

ECTC의 진짜 무대는 special session과 plenary입니다. 산업계 전문가들이 특정 기술 영역의 현황과 로드맵을 한 번에 정리해주는 자리. 2026 official program 기준으로 정리하면 다음과 같습니다.

화 5/26 — 8개 Special Session (오전·오후 병렬)

#	시간	토픽	위치
SS1	8:30~10:00	Quantum Infrastructure for AI Applications: Packaging Challenges and Roadmap	Palazzo D
SS5	8:30~10:00	System Integration Challenges of Large-Size and High-Power Components for HPC/AI	Palazzo E
SS2	10:30~12:00	Engineering Next-Gen Packaging with Advanced Substrates and Panel-Level Integration	Palazzo D
SS6	10:30~12:00	Electrical-Thermal-Mechanical Co-Design in High-Performance Packaging	Palazzo E
SS3	13:30~15:00	AI-Enabled Electronic Design Automation for Multi-Physics Advanced Packaging	Palazzo D
SS7	13:30~15:00	Enabling Next-Generation Advanced Packaging Technology from Wafer to Panel	Palazzo E
SS4	15:30~17:00	Photonics-Based Systems for AI and Exascale Computing	Palazzo D
SS8	15:30~17:00	Innovative Materials for Advanced Packaging	Palazzo E

3개 Plenary + Workshop · Panel · Competition

일정	이벤트	핵심
화 8AM~5PM	IEEE EPS Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) Workshop	HIR 종합 — 산업 전체 로드맵 동기화
화 7:00~7:45 PM	Young Professional Panel	차세대 패키징 인재 멘토링
화 7:45~9:15 PM	IEEE EPS Seminar — Organic Substrates in Chiplet Era	chiplet 시대 유기 기판 (Coquina Ballroom)
수 8:00~9:15 AM ★	Keynote — Tien Wu (ASE CEO)	Advanced Packaging & Future of System Optimization
수 6:45~8 PM	ECTC 2026 Student Challenge	학·석사·박사 3트랙 (열 솔루션 + 인터커넥트)
목 8:00~9:15 AM ★	Plenary — Data Center Energy	"Efficiency Is Not Enough: Are We Solving the Wrong Problem?"
목 6:00~7:30 PM	Start Up Competition: The Light Age	Photonics 분야 스타트업 투자 panel
목 7:30~10 PM	76th ECTC Gala Reception	76주년 기념 갈라 (Coquina Ballroom)
금 8:00~9:15 AM ★	EPS President's Panel — Data Centers in Age of AI	데이터센터 산업 전망 종합

16개 Professional Development Course (PDC) — 화요일 종일

화요일(5/26) PDC는 별도 등록(ticketed)이지만 가장 깊이 있는 학습이 가능합니다. 오전 8개 + 오후 8개. 본인 영역 1~2개 선택 권장.

#	오전 (8AM~12PM) — 본인 영역 1개 선택
PDC 01	High Reliability Soldering in Advanced Semiconductor Packaging
PDC 02	Photonic Components and Packaging for Data Center, Sensing, Displays
PDC 03 ★	Wafer-to-Wafer and Die-to-Wafer Hybrid Bonding for HI and Advanced Packaging
PDC 04	Quality and Reliability Engineering of Advanced Microelectronics Packaging
PDC 05	2.5D/3D Package Failure Analysis — Failure Mechanisms and Analytical Tools
PDC 06	AI-Applications in Semiconductor Packaging
PDC 07	Fan-Out, Chiplets, Glass and Polymer Interposers (Fabrication + RF Design)
PDC 08	Electronics Cooling and Reliability for Data Centers

#	오후 (1:30~5:30 PM) — 본인 영역 1개 선택
PDC 09	Polymers for Advanced Packaging
PDC 10	Diamond Heat Spreaders and Heterogeneous Integration
PDC 11 ★	Advanced Packaging for Chiplet, Heterogeneous Integration, and Co-Packaged Optics
PDC 12	Preventing Packaging Failure — Warpage, Fatigue, Thermal
PDC 13	Failure Analysis of Engineering Materials for Advanced Electronic Packaging
PDC 14	Flip Chip Technologies
PDC 15	Advanced Packaging for 5G/6G — RF Focus
PDC 16	Thermal Management in the Age of AI

      ★ 표시는 한국 패키징 엔지니어 우선 권장: PDC 03 (Hybrid Bonding) — HBM5 이후 핵심. PDC 11 (Chiplet + HI + CPO) — 2027년 NVIDIA Rubin Ultra 진입 기술 통합. 둘 다 ticketed 별도 등록 필요.
    

36개 Oral Session — 수·목·금 분산

오전·오후 6트랙 병렬 진행. 본인 영역 1~2 트랙 따라가면 4일 안에 패키징 산업 흐름 흡수 가능.

날	주요 세션 (한국 엔지니어 주목)
수 (5/27)	S01 Fan-In/Fan-Out · S02 Co-Packaged Optics ★ · S03 Low Temperature Hybrid Bonding ★ · S04 Pitch Scaling with Advanced Bonding ★ · S05 mmWave/Sub-THz · S06 Thermo-Mech Reliability / 오후 S07 Heterogeneous Integration · S08 Die-to-Wafer Hybrid Bonding ★ · S09 Thermal Materials · S10 HPC/AI Package Reliability · S11 Signal Integrity · S12 Multi-Domain Modeling
목 (5/28)	S13 Thermal Design · S14 RDL/Fan-Out · S15 Optical Interconnects · S16 3D Stacking/Thermal · S17 Digital Twin & AI · S18 Hybrid Bonding Processing ★ / 오후 S19 Glass/Ceramic/Silicon Substrates ★ · S20 High-BW Optical Metrology · S21 Laser/Fine-Pitch · S22 High Power Reliability · S23 Power Integrity · S24 AI/ML for Packaging
금 (5/29)	S25 Optical/Electrical Design · S26 Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding ★ · S27 Glass/Dielectric for HI ★ · S28 Glass Substrates/Panel Packaging ★ · S29 Novel Metallization · S30 Thermal Simulation / 오후 S31 3D Integration/TSV/Hybrid Bonding ★ · S32 Solder/TSV · S33 Emerging Materials · S34 Power Delivery · S35 Automotive/AI Reliability · S36 Flexible/Thin Warpage

★ = 한국 엔지니어가 특히 챙겨야 할 세션 (Hybrid Bonding 5개 + Glass Substrate 3개 + CPO 1개). 그만큼 학회 메인 흐름이 이쪽.

2026년 핵심 토픽 프리뷰

ECTC 2026에서 한국 엔지니어가 주목해야 할 기술 토픽 5가지.

1. HBM4 양산 데이터 — 한국 vs 마이크론

SK하이닉스가 세계 최초 HBM4 개발 완료를 발표(2025.09), 삼성도 2026년 2월 양산 진입 예정. ECTC는 양산 직후 첫 학회로, HBM4의 실제 성능·수율·신뢰성 데이터가 나올 가능성 높음.

왜 주목: HBM4는 I/O 2048bit·10Gbps 이상으로 HBM3E 대비 대역폭 2배. SK는 MR-MUF 5세대 + 1b 10nm DRAM 적용, 삼성은 1c 6세대 10nm 적용. 두 회사의 양산 전략 차이가 ECTC에서 공개될 수 있습니다.

2. 하이브리드 본딩 (Hybrid Bonding) — HBM4 이후의 게임 체인저

ECTC 2025 special session "Hybrid Bonding: to B, or not to B?"가 2026에도 이어집니다. TSV(Through-Silicon Via) + 마이크로범프 조합 대신 Cu-Cu 직접 본딩으로 가는 흐름.

왜 주목: HBM5(또는 6세대)부터는 하이브리드 본딩이 필수로 예상됩니다. SK하이닉스·삼성·TSMC·Intel이 동시에 R&D 중이고, 양산 진입 시점이 ECTC에서 가장 먼저 공유됩니다.

3. Glass Core / Glass Interposer — 실리콘의 대안

2025 ECTC에서 Shinko Electric이 Glass Core Build-up Substrate(TGV 포함)로 Outstanding Session Paper 수상. 2026 special session에 panel-level integration·glass interposer가 핵심 주제로 편입.

왜 주목: 실리콘 interposer는 비싸고 크기 한계가 있습니다. Intel·삼성·SK도 glass core 연구 중이고, 어떤 회사가 먼저 양산 진입하는지가 chiplet 패키지 단가 게임의 결정타. 한국 소부장 입장에서는 새로운 진입 기회.

4. Co-Packaged Optics (CPO) — 데이터센터 전력 위기 해법

스위치·GPU·HBM 사이를 전기 신호 대신 광 신호로 연결하는 기술. NVIDIA가 2027 Rubin Ultra에서 본격 도입 예고. ECTC 2026 special session 2개가 photonics 관련.

왜 주목: 데이터센터 전력 소비의 절반 이상이 인터커넥트입니다. CPO는 전력을 1/3로 줄일 수 있는 핵심 기술. 한국에서는 삼성·SK가 외부 협력으로 진입 중. ECTC에서 양산 가능성의 첫 신호가 나옵니다.

5. Liquid Cooling / Direct-to-Silicon — AI 칩 열 위기 해법

ECTC 2025 Best Session Paper가 TSMC의 "Direct-to-Silicon Liquid Cooling on CoWoS Platform". 칩 표면에 직접 액체를 흘리는 극단적 냉각 방식.

왜 주목: NVIDIA Rubin·AMD MI400급 AI 칩은 단일 패키지 1000W를 넘습니다. 공랭으로는 불가능하고, 액랭 + 직접 냉각이 필수. ECTC 2026에서 양산 시점·소재·설계 기준이 더 구체화될 예정.

ECTC 2025 — 한국 기업 임팩트

작년 ECTC에서 한국 기관·기업이 받은 수상은 다음과 같습니다. 2026년 발표 트렌드를 예측하는 데 참고할 수 있습니다.

BEST

An Effective 3D Thermal Network Integrated With Deep Learning

삼성전자 · Best Interactive Presentation · ECTC 2025

OUTSTANDING

Novel Packaging Platform Based on Bridge Dies

HANA Micron Inc. · Outstanding Interactive Presentation · ECTC 2025

* 본 행사 Best Session Paper는 TSMC의 'Direct-to-Silicon Liquid Cooling Integrated on CoWoS® Platform', Outstanding Session Paper는 일본 Shinko Electric의 'Development of Glass Core Build-up Substrate With TGV'가 받았습니다.

      한국 임팩트 분석: 삼성전자는 패키지 열 관리에 AI(deep learning)를 결합하는 방향, HANA Micron은 bridge die를 활용한 새 패키지 플랫폼 — 두 회사가 ECTC의 메인 흐름(thermal + chiplet)을 정확히 짚고 있습니다. ECTC 2026에서는 후속 결과 + HBM4 관련 발표가 이어질 가능성이 높습니다.
    

누가 가야 하나 — 참여자별 가이드

참고용으로 정리했습니다. 각 참여자가 4일 중 어떤 세션을 따라가면 흐름을 잡기 좋은지, 본인 도메인에서 봤을 때 가장 효율이 높을 것 같은 동선입니다. 본인 영역 + 차세대 흐름 1개 추가 정도가 적정합니다.

① 패키징 엔지니어 (산업계)

화 5/26 — PDC 03 (Wafer/Die Hybrid Bonding, 오전) + SS5 (HPC/AI 대형 시스템 통합) + SS6 (Electrical-Thermal-Mech Co-Design) + 저녁 EPS Seminar (Organic Substrates)

수 5/27 — 키노트 (Tien Wu, ASE) + S01 Fan-Out + S03 Low Temp Hybrid Bonding + S07 Heterogeneous Integration + S08 Die-to-Wafer Hybrid Bonding

목 5/28 — S13 Thermal Design + S18 Hybrid Bonding Processing/Modeling + S24 AI/ML for Packaging + Plenary (Data Center Energy) + Gala

금 5/29 — S26 Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding + S31 3D Integration/TSV + S33 Emerging Materials

핵심: Hybrid Bonding 전용 5세션을 어떻게 묶어 듣느냐가 4일 ROI 결정. HBM5 이후 채택 진입 시점이 가장 먼저 공유되는 무대.

② 메모리 R&D (HBM·DRAM)

화 5/26 — PDC 03 (Hybrid Bonding) + SS2 (Substrates + Panel) + EPS HIR Workshop (종일 — 산업 전체 로드맵 sync)

수 5/27 — 키노트 (Tien Wu) + S02 Co-Packaged Optics + S03 Low Temp Hybrid Bonding + S04 Pitch Scaling + S07 Heterogeneous Integration

목 5/28 — S14 RDL/Fan-Out + S18 Hybrid Bonding Modeling + S20 Optical Metrology + S22 High Power Reliability + Plenary

금 5/29 — S26 W2W Hybrid Bonding + S31 3D Integration/TSV + S32 Solder/TSV + S34 Power Delivery

핵심: HBM4 양산 데이터 + base die 로직화 + MR-MUF/TCNCF 본딩 비교 + HBM5 hybrid bonding 진입 시점. 삼성 vs SK하이닉스 vs 마이크론 양산 전략 차이가 ECTC 1주에 다 공유됨.

③ 소부장 (장비·소재·검사) — S/E/M

화 5/26 — PDC 11 (Chiplet + HI + CPO, 오후) + SS2 (Substrates + Panel) + SS7 (Wafer to Panel) + SS8 (Innovative Materials) + 전시장 130+ 부스 (학회 전 사전 약속)

수 5/27 — S01 Fan-Out + S09 Thermal Materials & Encapsulation + Exhibition Reception (저녁 — 네트워킹 본진)

목 5/28 — S15 Optical Interconnects + S19 Substrate Core (Glass/Ceramic/Si) + S21 Laser/Fine-Pitch + Start Up Competition (Photonics 투자 panel)

금 5/29 — S27 Glass/Dielectric for HI + S28 Glass Substrates/Panel Packaging + S33 Emerging Materials

핵심: Panel-level integration·glass core·CPO 소재 — 한국 소부장이 진입 가능한 빈 자리가 ECTC 2026에 가장 명확히 보이는 해. 화요일 PDC 11 + 전시장이 미팅의 본진.

④ 대학원생 · 연구원 (학생)

화 5/26 — PDC 1개 선택 (학생 할인 적용) + SS6 또는 SS8 + 17:00 Student Reception (Mediterranean Ballroom 외부) + Young Professional Panel (19:00)

수 5/27 — 키노트 + S03 Low Temp Hybrid Bonding + S37 Interactive Presentation (포스터, 자기 도메인) + 18:45 ECTC 2026 Student Challenge ★

목 5/28 — Plenary + S18 또는 S24 + S39 Interactive Presentation + Gala (선택)

금 5/29 — Session 41 Student Interactive Presentations (오전, 본인 발표 시) ★ + S26 W2W Hybrid Bonding

핵심: Student Challenge 주제 = (학·석사) Low-cost robust thermal solution for high power AI processor / (박사 1) Ultra-scalable interconnects materials/interfaces / (박사 2) Electromigration for BGA in AI packages. 6팀 선정 시 학회 참가비 지원.

⑤ 교수 · PI (산학·연구실 운영)

화 5/26 — EPS HIR Workshop (종일 — 산업 로드맵 + 산학 연구 sync) + Young Professional Panel

수 5/27 — 키노트 (Tien Wu) + 본인 학생 발표 + 산학 미팅 (ASE/TSMC/Samsung)

목 5/28 — Plenary + S17 Digital Twin & AI + Start Up Competition + Gala (네트워킹 본진)

금 5/29 — EPS President's Panel + Session 41 Student Interactive (학생 발표 확인) + 후속 미팅

핵심: 학생 파견 채널 발굴 (ASE 산학 + Samsung·SK 한국 채용). 차세대 패키징 트렌드 → 다음 연구 주제 setting. 화요일 HIR Workshop이 1년 연구방향 sync의 핵심.

⑥ 투자자 · 애널리스트

화 5/26 — EPS HIR Workshop (산업 로드맵 종합) + SS5 (HPC/AI 대형 시스템) — NVIDIA·AMD 패키지 트렌드

수 5/27 — 키노트 (Tien Wu, ASE CEO) ★ + S02 Co-Packaged Optics + Exhibition Reception (저녁 네트워킹)

목 5/28 — Plenary (Data Center Energy) ★ + Start Up Competition: The Light Age — Photonics 투자 panel ★ + Gala

금 5/29 — EPS President's Panel — Data Centers in Age of AI ★ + S25 Optical/Electrical Design

핵심: 한국 소부장 베팅 변수 = panel integration·glass core·CPO 소재 진입 신호. ASE 키노트로 글로벌 OSAT의 다음 2~3년 방향 확인. Start Up Competition은 photonics 분야 신규 투자 thesis 발굴 자리.

학생 프로그램 — 2026 Innovation Challenge

ECTC는 학생 참여를 강화하는 학회입니다. 2026년 student innovation challenge 주제는 다음과 같습니다.

학·석사 (Bachelors/Masters)

주제: Low-cost robust thermal solution for high power AI/datacenter processor

→ 고전력 AI 프로세서를 위한 저비용·고신뢰성 열 솔루션. NVIDIA Rubin·MI400급 칩의 실제 산업 과제와 직결.

박사 (PhD)

주제 1: Materials/interfaces for ultra-scalable interconnects (초미세 인터커넥트 소재·계면)

주제 2: Electromigration solutions for BGA interconnects in AI packages (AI 패키지 BGA 인터커넥트의 EM 해법)

→ 6팀 선정, 학회 참가비 지원.

한국 패키징 산업과 ECTC — 한국 시각

ECTC 2026의 흐름을 한국 입장에서 정리하면 세 가지로 압축됩니다.

1. HBM은 한국의 본진이지만, "그다음"은 아직 열려 있음

HBM3E·HBM4까지는 SK하이닉스·삼성이 선도하지만, 하이브리드 본딩·glass interposer·photonics 같은 차세대 패키징 기술은 TSMC·ASE·Intel이 앞서 있는 영역입니다. ECTC 2026이 그 격차를 가장 명확히 보여주는 자리.

2. 소부장에는 새 진입 기회

Panel-level integration·glass core·CPO 소재 같은 신규 영역은 아직 공급망이 굳어지지 않았습니다. ECTC 2026 special session 7·8을 보면 한국 소부장이 진입할 수 있는 빈 자리가 어디인지 보입니다.

3. AI + Packaging 융합 — 한국 강점

삼성전자가 ECTC 2025에서 "AI + 열 관리"로 수상한 게 의미가 큽니다. 패키지 설계에 AI(deep learning, generative design)를 결합하는 흐름은 ECTC 2026 special session 3·6에 핵심으로 들어가 있고, 한국 산학 공동연구의 강점이 살아나는 영역입니다.

      한 줄로: ECTC를 매년 모니터링하면 HBM 이후 한국이 어디서 싸워야 하는지 보입니다. 2026은 그 갈림길이 가장 명확해지는 해.
    

현지 팁 — Orlando, Florida

공항	Orlando International Airport (MCO). 인천 직항 없음, 댈러스/애틀랜타/뉴욕 경유.
이동	MCO → JW Marriott Grande Lakes 약 25분 (택시·Uber $35~45).
호텔	JW Marriott Grande Lakes (학회장 호텔). 컨퍼런스 룸 블록은 보통 1~2개월 전 마감.
날씨	5월 말 올랜도는 평균 28~32℃, 습도 높음. 학회장은 강한 에어컨 — 긴 소매 추천.
비자	B-1 비자 또는 ESTA. 한국 여권은 ESTA로 충분(72시간 전 신청).
주변	디즈니월드·유니버설 스튜디오 인접. 학회 후 가족 동반 여행 가능.

자주 묻는 질문

ECTC와 IEDM, VLSI Symposium은 뭐가 다른가요?

IEDM은 소자(Device) 중심, VLSI는 공정·회로(Technology & Circuits), ECTC는 패키징·인터커넥트(Packaging & Interconnect) 중심입니다. AI 시대 반도체는 패키지가 곧 성능이라 ECTC의 중요도가 매년 올라가는 중. CoWoS·HBM·chiplet·하이브리드 본딩 같은 토픽은 ECTC가 본진입니다.

처음 가는 사람은 뭘 먼저 봐야 하나요?

(1) 화 5/26 PDC 1~2개 선택 (오전/오후 각 1개) — 처음 가는 사람에게 가장 권장 (단, ticketed 별도 등록). (2) 키노트 (Tien Wu, 5/27 수 오전), (3) 8개 special session 중 본인 영역 1~2개, (4) HBM·하이브리드 본딩 관련 oral session (수~금에 5개 분산). (5) 목 저녁 76th Gala Reception — 네트워킹 본진. 본인 영역 + 차세대 흐름 1개 추가 정도가 적정합니다.

논문 제출 마감은 언제인가요?

ECTC의 논문 제출 마감은 통상 10월 중순(extended abstract). 11월 중순 수락 통보, 1~2월 camera-ready 마감. 2027년 학회에 발표하고 싶다면 2026년 10월에 제출하면 됩니다. 정확한 일정은 ectc.net에서 확인.

한국에서 가장 적극적으로 발표하는 기업·기관은?

삼성전자·SK하이닉스가 매년 다수 논문을 발표합니다. HANA Micron·앰코·시그네틱스 같은 OSAT, 한미반도체·세메스 같은 장비사도 꾸준히 참여. 학계는 KAIST·연세대·서울대·성균관대가 활발합니다.

학회 등록을 안 해도 자료를 볼 수 있나요?

발표 논문은 학회 종료 후 IEEE Xplore에 게재됩니다 (소속 기관이 IEEE 구독 시 무료, 아니면 $33/논문). 다만 키노트·special session 슬라이드·panel discussion은 현장에서만 볼 수 있는 경우가 많아, 핵심 통찰은 직접 참가해야 얻을 수 있습니다.

다음 학회 가이드 + 패키징 기술 시리즈를 놓치지 마세요

HBM 시리즈 · CoWoS 완전 가이드 · 월간 반도체 학회 캘린더 — SemiHub에서 한국어로 정리합니다.

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