ICMC 2026 참가 가이드 — Compact Modeling이 AI를 만나는 자리, 키노트·패널·등록까지

Q: ICMC 2026 일정과 장소는?

International Compact Modeling Conference (ICMC 2026)은 2026년 7월 30일(목)~31일(금), 미국 캘리포니아 Long Beach의 RMS Queen Mary(정박한 객선을 개조한 호텔·전시 공간)에서 2일간 개최됩니다. DAC 2026(7/25~29) 직후 같은 도시에서 열립니다.

Q: ICMC는 어떤 학회인가요?

ICMC(International Compact Modeling Conference)는 Compact Model Coalition(SI2 산하)이 주관하는 반도체 디바이스 compact model 전문 학회입니다. BSIM·PSP 같은 트랜지스터 SPICE 모델의 개발·표준화를 학계와 산업계(파운드리·EDA·팹리스)가 함께 논의하는 자리로, 단일 트랙으로 운영되는 소규모 전문 학회지만 compact modeling 분야에서는 가장 권위 있는 모임입니다.

ICMC란?

International Compact Modeling Conference (ICMC)는 Compact Model Coalition(CMC)이 주관하는 반도체 디바이스 compact model 전문 학회입니다. CMC는 SI2(Silicon Integration Initiative) 산하 기구로, "학계와 산업계가 함께 반도체 디바이스의 compact model을 개발하고 표준화"하는 것을 목적으로 합니다.

Compact model은 트랜지스터 하나의 전기적 거동을 회로 시뮬레이터(SPICE)가 풀 수 있는 수식으로 압축한 모델입니다. BSIM, PSP 같은 표준 모델이 없으면 파운드리의 PDK도, 팹리스의 회로 설계도 성립하지 않습니다. ICMC는 바로 이 모델의 개발·검증·표준화를 다루는, 반도체 설계 생태계의 가장 밑바닥 인프라를 논의하는 자리입니다.

2026년 프로그램 기준 논문 약 45편, oral 8개 세션 + 포스터로 구성된 단일 트랙(모든 세션이 한 방에서 진행) 소규모 전문 학회입니다. DAC(6,000명+)에 비하면 작지만, 그만큼 파운드리(TSMC)·EDA(Synopsys·Siemens·Cadence·Keysight)·메모리(Micron)·팹리스(Qualcomm·NXP·onsemi)·학계가 한 방에서 같은 모델을 두고 토론하는 밀도 높은 학회입니다.

      한 줄 요약: 트랜지스터 SPICE 모델(BSIM/PSP)의 개발·표준화를 다루는 compact modeling 분야 최고 권위 학회. 파운드리·EDA·팹리스·학계가 한 방(단일 트랙)에 모이는, 반도체 설계의 가장 깊은 곳을 보는 자리.
    

2026 핵심 내러티브 — "Compact Modeling × ML 수렴"

ICMC 2026의 관전 포인트는 수식 기반 전통 compact modeling과 머신러닝의 수렴입니다. "전통 vs AI 대립" 구도가 아니라, 전통 진영이 직접 ML을 다루는 구성이 프로그램에 드러납니다.

신호 1 — BSIM 창시자가 키노트와 ML 논문에 동시 등재

Chenming Hu(FinFET 발명자·BSIM 개발 주도)가 Day 1 키노트 'BSIM, FinFET, and Open Innovation'에 서는 동시에, Day 2 ML 세션 발표 'Application of AI and ML in the Compact Modeling Domain'(Synopsys Chien-Ting Tung과 공저)에 공동 저자로 이름을 올립니다.
즉 compact modeling의 창시자급 인물이 "ML은 별개 영역"이 아니라 compact modeling 안의 도구로 직접 다룹니다. PENN(physics-enhanced neural network) 등 물리 기반 NN이 핵심.

신호 2 — ML 전용 세션 + ML 전용 패널이 따로 편성됐다

Day 2에 'Machine Learning and Artificial Intelligence in Compact Modeling' 세션(TSMC·Synopsys·UC Berkeley 발표)이 독립 트랙으로 잡혔고, 곧바로 점심 후 패널 'Machine Learning for Compact Modeling: Promises, Pitfalls, and Paths to Industry Adoption'이 이어집니다.
패널에는 AI 기반 compact modeling 기업 Alsemy(한국)가 NXP·Analog Devices와 함께 패널리스트로 오릅니다. "산업계가 ML 모델링을 정말 도입할 수 있는가"를 정면으로 다루는 자리.

      왜 중요한가: compact modeling은 그동안 "물리 수식 + 숙련 엔지니어의 수작업 파라미터 추출"의 영역이었습니다. ICMC 2026의 메시지는 "ML이 이 영역을 대체하느냐"가 아니라 "물리와 ML을 어떻게 결합하느냐"입니다 — PENN·PINN(physics-informed NN)처럼 물리 기반 ML이 전면에 나옵니다. compact modeling의 다음 10년 방향을 가장 먼저 감지할 수 있는 학회입니다.
    

ICMC 2026 기본 정보

학회명	International Compact Modeling Conference (ICMC 2026)
일정	2026년 7월 30일(목) ~ 31일(금), 2일간
장소	RMS Queen Mary, Long Beach, California, USA
주관	Compact Model Coalition (CMC) — SI2 산하
공동 후원	SI2 / IEEE EDS / IEEE / IEEE MTT Society
다루는 주제	compact device model의 개발·검증·표준화, SPICE 회로 시뮬레이션 응용
규모	단일 트랙 소규모 전문 학회 (2026 프로그램 기준 논문 약 45편, oral 8개 세션 + 포스터)
등록 시간	양일 모두 오전 8:00~12:00 / 오후 1:00~4:00
DAC와의 관계	DAC 2026(7/25~29, Long Beach) 직후 같은 도시 개최 — 연속 참가 가능
공식 사이트	2026.si2-icmc.org

주요 일정 타임라인

시기	이벤트	비고
2026년 3월 2일	논문 제출 마감 (hard deadline)	이미 마감
2026년 4월 13일	채택 통지	이미 마감
2026년 5월 10일	최종본(camera-ready) 제출	이미 마감
2026년 6월 30일(화)	Queen Mary 룸블록 예약 마감	숙소 별도 — 가장 임박한 액션
2026년 7월 30~31(목~금)	본 학회 (키노트·세션·패널)	2일 프로그램

* 등록비와 세부 세션 시간표는 공식 사이트의 Registration / Program 페이지에서 확인하세요 (본 가이드 작성 시점 기준 등록비는 미공개).

      먼저 챙길 것: 논문 관련 마감은 모두 지났으므로 참가자에게 남은 액션은 ① 등록과 ② Queen Mary 숙소입니다. 특히 숙소 룸블록 마감(6/30)이 가장 임박했습니다. DAC까지 함께 가는 경우 7/25~31 롱비치 연박 일정을 한 번에 잡는 것이 효율적입니다.
    

전체 프로그램 (Program at a Glance)

아래는 공식 "Program at a Glance" 기준 현지(롱비치, PDT) 시각입니다. 메인 세션은 모두 Queens Salon에서 진행되며, 식사·커피는 Royal Salon & Kings View Room, 포스터는 Verandah Grill/Deck에서 열립니다.

Day 1 — 7월 30일 (목)

시각	세션
7:30	등록 & Continental Breakfast
8:30	Welcome
8:45	[Keynote] BSIM, FinFET, and Open Innovation — Chenming Hu
9:25	Advances in Compact Modeling
10:25	Coffee Break
10:45	Ferroelectric and other Nonvolatile Memories
12:10	Buffet Lunch
13:20	[Keynote] Physical Insights Beyond the Textbook Modeling of MOSFETs and p-n Junctions — Yuan Taur
14:00	Emerging Devices and Technologies
15:05	Coffee Break
15:25	Wide Bandgap Material Device Models
16:30	Poster Introductions
17:00	Poster Session & Reception (Appetizers & Beverages)

Day 2 — 7월 31일 (금)

시각	세션
7:30	등록 & Continental Breakfast
8:30	Welcome
8:40	[Keynote] Transient Measurements are the Real Challenge Facing ESD Compact Modelers — Elyse Rosenbaum
9:20	ESD Protections Modeling
10:05	Coffee Break
10:25	Machine Learning and Artificial Intelligence in Compact Modeling (ML 세션)
11:55	Buffet Lunch
12:55	[Panel] Machine Learning for Compact Modeling: Promises, Pitfalls, and Paths to Industry Adoption
13:55	Modeling of Noise and Traps
14:40	Coffee Break
15:00	Devices at Cryogenic Temperatures
16:20	Closing Ceremony & Awards

      동선 팁: compact modeling 전반을 보려면 Day 1, AI/ML 모델링이 관심사라면 Day 2 오전~오후(10:25 ML 세션 → 12:55 ML 패널)가 핵심 블록입니다. 시간은 변동될 수 있으니 현장 최종 프로그램에서 재확인하세요.
    

Keynote — 3명의 기조 발표

키노트 라인업이 곧 이 학회의 무게입니다. compact modeling과 디바이스 물리의 토대를 세운 인물들이 한 무대에 섭니다.

1. Chenming Hu — "BSIM, FinFET, and Open Innovation"

Day 1 (7/30) 8:45 · UC Berkeley 명예교수, TSMC Distinguished Chair Professor Emeritus

FinFET의 발명자이자 BSIM compact model 개발을 이끈 인물. UC Berkeley 교수이자 전 TSMC CTO로, IEEE가 "3D 트랜지스터의 아버지"로 부르는 사람. 1995~2024년 산업 표준 모델 BSIM의 개발을 이끌었고, 2020년 IEEE 최고 영예인 Medal of Honor를 받았습니다.

왜 주목: compact modeling 분야 최고 권위. 'Open Innovation'을 키노트 제목에 건 데다, Day 2 ML 세션 발표에도 공저자로 이름을 올립니다 — 전통 모델링의 창시자가 ML·오픈 협업을 어떻게 보는지가 이 학회의 방향타입니다.

2. Yuan Taur — "Physical Insights Beyond the Textbook Modeling of MOSFETs and p-n Junctions"

Day 1 (7/30) 13:20 · UC San Diego

'Fundamentals of Modern VLSI Devices'의 공저자. 현대 반도체 디바이스 물리를 배운 엔지니어라면 거의 모두 거쳐 간 교과서를 쓴 인물로, IEEE Electron Device Letters 편집장(1999~2011)과 J. J. Ebers Award(2012)를 거쳤습니다.

왜 주목: "교과서 너머의 물리적 통찰"이라는 제목 그대로, MOSFET·p-n 접합 모델링에서 교과서 수식이 놓치는 지점을 짚는 자리. 디바이스 물리에서 compact model로 이어지는 이론적 토대를 정리한 사람의 시각.

3. Elyse Rosenbaum — "Transient Measurements are the Real Challenge Facing ESD Compact Modelers"

Day 2 (7/31) 8:40 · University of Illinois Urbana-Champaign

UIUC 석좌교수, NSF 지원 CAEML(Center for Advanced Electronics through Machine Learning) 디렉터. CDM-ESD 신뢰성·고속 I/O·compact modeling 분야 권위자이며 IEEE Fellow. 논문 200편 이상.

왜 주목: ESD compact model의 진짜 난제는 "물리"가 아니라 과도(transient) 측정이라는 주장. DC가 아닌 TLP·고속 펄스 측정의 정확도가 모델 검증의 병목이라는, 측정-모델 결합 관점을 던집니다. ML 기반 전자설계 센터(CAEML)를 이끈다는 점에서 이 학회의 ML 흐름과도 연결.

주목 세션 — "Machine Learning and AI in Compact Modeling"

Day 2 (7/31) 10:25, 이 학회의 AI 흐름이 가장 집약된 세션입니다. 파운드리·EDA·학계가 ML compact modeling을 각자의 방식으로 발표합니다.

시각	발표	소속
10:25	Applications of Machine learning techniques in the Compact Modeling Platform	TSMC
10:50	Neural Compact Model Retargeting (NCMR-PL) Using Pseudo Labeling for Accurate I-V Curve Prediction	Samsung Electronics (한국)
11:10	Application of AI and ML in the Compact Modeling Domain	Synopsys · UC Berkeley (Chenming Hu)
11:35	Physics-Informed Neural Networks for Predicting Characteristics of β-Ga₂O₃ based Devices	학계

      흐름 읽기: TSMC는 ML을 SPICE 플랫폼·sign-off flow에 통합하는 산업 적용을, 삼성전자는 NCMR-PL(neural compact model retargeting)로 DTCO 초기 공정 변동에 모델을 적응시키는 방법을, Synopsys+Chenming Hu는 PENN(physics-enhanced NN) 기반을, 마지막 발표는 PINN(physics-informed NN)으로 신소자(β-Ga2O3)를 다룹니다. 공통점은 "순수 ML"이 아니라 물리 기반 ML — compact modeling이 ML을 도입하는 방식의 방향성이 여기서 드러납니다.
    

Panel — "ML for Compact Modeling: Promises, Pitfalls, and Paths to Industry Adoption"

Day 2 (7/31) 12:55, ICMC 2026에서 가장 주목할 자리. ML compact modeling이 "산업계가 실제로 도입할 수 있는가"를 정면으로 토론합니다.

Invited Speaker	Chien-Ting Tung (Synopsys) — 발제
Panelists	Kiran Gullapalli (NXP Semiconductors) · Hyunbo Cho (Alsemy) · Gajanan Dessai (Analog Devices)

      주목 포인트: EDA(Synopsys)가 발제하고, 대형 팹리스(NXP)·아날로그 강자(ADI)와 함께 AI 기반 compact modeling 기업 Alsemy(한국)가 패널리스트로 오릅니다. 패널 제목의 "Promises, Pitfalls, and Paths to Industry Adoption"이 곧 핵심 — ML 모델링의 가능성뿐 아니라 함정과 실제 도입 경로까지 다룬다는 점에서, 기술 데모를 넘어 산업 채택 단계의 토론이 시작됐음을 보여줍니다.
    

한국 참여 — 확인된 것

소규모 학회지만 한국 기관의 참여가 ML compact modeling 영역에서 확인됩니다.

Alsemy	Hyunbo Cho — 패널 'ML for Compact Modeling' 패널리스트 (AI 기반 compact modeling)
삼성전자	Jeonghwan Kim 외 — ML 세션 논문 'Neural Compact Model Retargeting (NCMR-PL)' (DTCO용 NCM 적응 기법)

      한국 참여 두 건이 모두 ML 기반 compact modeling에 몰려 있다는 점이 특징입니다 — 산업 도입 패널(Alsemy)과 DTCO 적용 논문(삼성). compact modeling의 ML 전환에 한국 기관이 적극적으로 들어와 있음을 보여줍니다.
    

Invited Speakers — 산업·학계 7인

키노트 외에 파운드리·EDA·팹리스·학계에서 초청 발표가 이어집니다. 소속만 봐도 이 학회의 산학 밀도가 드러납니다.

연사	소속	영역
Meng-Lin Lu	TSMC	파운드리 모델링
Chien-Ting Tung	Synopsys	EDA / 모델 도구
Michael Stockinger	NXP Semiconductors	팹리스 / 디바이스
James Victory	onsemi	파워 / 디바이스 모델
Darsen Lu	National Cheng Kung University (대만)	compact modeling 학계
Gilson Wirth	UFRGS (브라질)	디바이스 / 변동성 모델
Lorenzo Peri	Quantum Motion	양자 디바이스

2026년 핵심 토픽 프리뷰

아래는 ICMC가 다루는 주제와 연사 구성에서 읽히는 방향입니다. 정확한 세션 구성은 공식 프로그램을 기준으로 하세요.

1. AI/ML 기반 compact modeling

모델 파라미터 추출·생성을 머신러닝과 자동화로 푸는 흐름. Alsemy의 패널 참여가 이 주제를 대표합니다.

왜 주목: compact modeling의 가장 큰 병목은 "측정 데이터 → 모델 파라미터"의 수작업 추출. 여기에 AI가 들어오면 모델 개발 주기가 근본적으로 바뀝니다. 전통 모델링과의 정확도·신뢰성 논쟁이 핵심.

2. 표준 모델의 진화 — BSIM / PSP 계열

FinFET·GAA(Gate-All-Around) 등 신소자에 맞춘 compact model 표준의 업데이트.

왜 주목: 파운드리 PDK가 직접 의존하는 표준. 노드가 미세화될수록 기존 수식이 못 잡는 효과가 늘어나고, 모델 표준이 이를 어떻게 따라잡는지가 설계 정확도를 좌우합니다.

3. 파워·아날로그·신소자 디바이스 모델

onsemi(파워)·Analog Devices(아날로그)·Quantum Motion(양자) 연사 구성에서 보이듯, 디지털 CMOS를 넘어선 디바이스 모델링 영역이 함께 다뤄집니다.

왜 주목: GaN/SiC 파워, 아날로그, 양자 디바이스는 표준 CMOS 모델로 안 잡힙니다. 각 영역이 compact model을 어떻게 확장하는지가 차세대 응용의 토대.

Awards — 3개 부문

ICMC 2026은 compact modeling 분야의 우수 연구를 격려하기 위해 3개 부문을 시상하며, 마지막 날 Closing Ceremony(7/31 16:20)에서 발표됩니다.

ICMC Best Paper Award	채택된 모든 oral 발표 대상
ICMC Best Student Paper Award	재학생(학부·석사·박사)이 주 기여자인 oral 논문 대상
ICMC Best Poster Award	채택된 모든 포스터 발표 대상

* Invited 논문은 시상 대상에서 제외됩니다.

DAC → ICMC 연속 참가 동선

2026년 여름 Long Beach는 7/25~31 일주일간 반도체 설계 학회가 연속으로 열립니다. 한 번의 출장으로 둘을 모두 잡을 수 있습니다.

날짜	학회	장소
7/25(토)~29(수)	DAC 2026 (EDA 세계 최대)	Long Beach Convention Center
7/30(목)~31(금)	ICMC 2026 (compact modeling 전문)	RMS Queen Mary

동선 팁: DAC는 "EDA·AI for chip design 큰 그림", ICMC는 "그 설계가 딛고 선 디바이스 모델의 바닥"입니다. 위→아래로 한 번에 보는 구성이라, 설계·모델링 엔지니어에게는 두 학회를 묶는 것이 가장 효율적입니다. 두 행사장은 모두 Long Beach 내에 있으며, ICMC 숙소(Queen Mary)는 Convention Center에서 가깝습니다.
→ DAC 2026 참가 가이드 보기

등록 & 숙소 가이드

등록

등록은 공식 사이트의 Registration 페이지에서 진행합니다. 본 가이드 작성 시점 기준 등록비는 공개되어 있지 않으므로, 정확한 금액·회원 할인·학생 요금은 공식 페이지에서 확인하세요.

숙소 — RMS Queen Mary

ICMC 2026의 행사장이자 숙소는 Queen Mary입니다. 1936년 취항한 대형 객선을 개조해 Long Beach 항에 정박시킨, 호텔·박물관·이벤트 공간을 겸하는 곳으로, 학회 참가자는 보존된 객실(stateroom)에 묵을 수 있습니다.

룸블록 마감	2026년 6월 30일(화) — 이후 학회 요금 보장 안 됨
위치	1126 Queens Hwy, Long Beach, CA (Long Beach Convention Center 인근)
특징	객선 개조 floating hotel — 객실/복도 구조가 일반 호텔과 다름. 일찍 예약 권장

      주의: Queen Mary 룸블록은 객실 수가 한정적이고 마감(6/30)이 가장 임박합니다. DAC까지 함께 가는 경우 DAC 숙소(Convention Center 인근)와 ICMC 숙소(Queen Mary)를 따로 잡거나, 7/25~31 전 기간을 한곳에 묶을지 미리 정하는 것이 좋습니다.
    

한국에서 가는 법

DAC 가이드와 동일합니다. ICN→LAX 직항(대한항공·아시아나) 후 LAX→Long Beach는 Uber/Lyft($50~150, 30~45분) 또는 택시($70~90). Long Beach Airport(LGB)는 ICN 직항이 없어 환승이 필요합니다. 비자는 ESTA로 충분하며 출발 72시간 전 신청을 권장합니다.

      DAC+ICMC 통합 일정 예시: 7/24~25 출국·도착 → 7/25~29 DAC → 7/30~31 ICMC → 8/1 귀국. ESTA·항공·숙소를 7/25~31 한 블록으로 묶으면 가장 깔끔합니다.
    

자주 묻는 질문

ICMC 2026 일정과 장소는?

2026년 7월 30일(목)~31일(금), 미국 캘리포니아 Long Beach의 RMS Queen Mary에서 2일간 열립니다. DAC 2026(7/25~29) 직후 같은 도시에서 개최됩니다.

ICMC는 어떤 학회인가요?

Compact Model Coalition(SI2 산하)이 주관하는 반도체 디바이스 compact model 전문 학회입니다. BSIM·PSP 같은 트랜지스터 SPICE 모델의 개발·표준화를 학계와 산업계(파운드리·EDA·팹리스)가 함께 논의합니다. 단일 트랙으로 운영되는 소규모 전문 학회지만 compact modeling 분야에서는 가장 권위 있는 모임입니다.

DAC와 ICMC를 함께 참가할 수 있나요?

네. DAC 2026은 7/25~29, ICMC 2026은 7/30~31로 같은 Long Beach에서 연속 개최됩니다. 한 번의 출장으로 두 학회를 모두 참가할 수 있습니다. 다만 ICMC 숙소는 Queen Mary 룸블록을 별도로 잡아야 하며, 마감은 2026년 6월 30일입니다.

ICMC 2026 키노트 연사는 누구인가요?

키노트 3명입니다. Day 1(7/30): Chenming Hu(UC Berkeley, FinFET 발명자·BSIM 개발 주도) 'BSIM, FinFET, and Open Innovation'(8:45), Yuan Taur(UC San Diego, 'Fundamentals of Modern VLSI Devices' 공저자) 'Physical Insights Beyond the Textbook Modeling of MOSFETs and p-n Junctions'(13:20). Day 2(7/31): Elyse Rosenbaum(UIUC) 'Transient Measurements are the Real Challenge Facing ESD Compact Modelers'(8:40).

compact modeling 분야가 처음인데 ICMC가 맞나요?

ICMC는 디바이스 모델링·PDK·SPICE 시뮬레이션을 직접 다루는 엔지니어/연구자에게 가장 적합한 학회입니다. 회로 설계 큰 그림이나 EDA 도구 전반이 궁금하다면 DAC가, 트랜지스터 모델 자체의 개발·표준화가 관심사라면 ICMC가 맞습니다. 두 학회가 연속으로 열리므로 함께 보면 위(설계)에서 아래(모델)까지 한 번에 잡을 수 있습니다.

다음 반도체 학회, 놓치지 마세요

DAC·ICMC·IEDM·ISSCC 등 주요 학회 일정과 마감을 한곳에서.

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