SemiHub
월간 리포트 · Issue #2

2026년 5월 반도체 월간 리포트 —
ASMC · Memory Workshop · ECTC · CFP 총정리

제조·메모리·패키징·학계 8개 이벤트 + CFP 3건 · 현직 관점 종합 분석

2026.04.28 | SemiHub

Executive Summary

5월은 반도체 업계의 전략적 전환점입니다. 제조·학계·공급망 3박자가 겹치는 달.

  • ASMC 2026 (5/11~14, Albany NY) — 올해 상반기 마지막 메이저 제조 학회. 2nm 수율 실전 데이터·첨단 패키징 동향 공개 가능성. Women in Semi + Glass4Chips 공동 개최로 산업 다각화 시그널.
  • IEEE Memory Workshop (5/10~13, Leuven Belgium) — HBM4·3D DRAM·CXL 메모리 연구 흐름. imec 본진 발표 = SK하이닉스·삼성 2~3년 뒤 로드맵의 선행 지표.
  • ECTC 2026 (5/26~29, Orlando) — 첨단 패키징 세계 최대 학회. CoWoS 차세대·UCIe chiplet 표준·Hybrid Bonding 상용화 발표 주시.
  • CFP 3건 마감 임박 — 대한전자공학회 하계 논문 마감 5/8 (D-14) · Hot Chips 채택 통보 5월 초 · ICML 조기등록 5/24.
  • IEDM 2026 CFP 준비 피크 — 최종 마감 7/16. 5월이 outline 확정 + 실험 결과 마무리 시기. 논문 준비자는 이번 달이 절벽.

By the Numbers

8
주요 이벤트
6
개최 국가
3
CFP/마감
D-14
최단 데드라인
(대한전자공학회 하계)
분야별 분포제조 2건 · 패키징 1건 · 메모리 1건 · 화합물반도체 2건 · 보안 1건 · 공급망 1건
지역미국 3 · 벨기에 1 · 말레이시아 1 · 폴란드 1 · 일본 1 · 국내 CFP 1
규모 범위~400명 (ASMC) ~ 2,000명+ (ECTC)
등록비$100 (학생) ~ $1,185 (비회원 정가)

🎯 이달의 Highlight — ASMC 2026

Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC)는 제조 공정·수율·장비·소재에 집중하는 산업계 학회입니다. 규모는 약 400명으로 크지 않지만, 의사결정자 밀도가 압도적입니다. ISSCC가 회로 설계의 무대라면, ASMC는 "그 회로를 실제로 어떻게 찍어내는가"의 무대입니다.

왜 지금인가: ASMC 2026은 올해 상반기 마지막 메이저 제조 학회입니다. 3월 ISSCC, 4월 IRPS가 끝나고, 다음 대형 이벤트는 7월 SEMICON West. 5월 ASMC는 2nm 양산 진입 시점의 수율 데이터와 첨단 패키징 공급망 현황이 산업계에 처음 노출되는 타이밍입니다.

→ ASMC 2026 참가 가이드 전문 보기

기본 정보

일정2026년 5월 11일(월) ~ 14일(목), 4일간
장소Hilton Albany, 미국 뉴욕주 올버니
규모약 400명 (의사결정자 중심)
등록비$985 (회원) / $1,185 (비회원) / $100 (학생)
공동 개최SEMI University · Women in Semiconductors · Glass4Chips Summit
호텔 예약공식 마감 4/21 (이후 대체 숙소 검토 필요)
공식 사이트semi.org ASMC 2026

3가지 관전 포인트

① High-NA EUV 이후의 패턴닝 로드맵

ASML High-NA EUV (0.55 NA) 장비가 Intel·TSMC·Samsung에 설치되기 시작했습니다. 2nm 공정의 수율을 현실화하려면 High-NA 활용 범위와 한계가 명확해져야 합니다.

주목: 2025년 연말부터 누적된 High-NA 양산 데이터가 ASMC 2026에서 처음 통합 분석되는 무대가 될 가능성이 높습니다. "High-NA가 진짜 2nm를 풀었는지, 아니면 3nm에도 부분 적용으로 내려올지"가 핵심.

② 첨단 패키징 공급망 — CoWoS·Glass Substrate

TSMC CoWoS-L 수율 이슈, Samsung I-Cube 확장, Intel Foveros Direct 진척. 그리고 Intel이 2030년을 예고한 Glass Substrate 상용화 타임라인. 제조 현장의 패키징 병목이 어디서 풀릴지가 드러납니다.

주목: Glass4Chips Summit이 ASMC 2026과 공동 개최된다는 것 자체가 의미 있는 신호. 유리 기판은 더 이상 "미래" 기술이 아니라 "3~5년 내 양산 로드맵"으로 편입되고 있습니다.

③ AI 수요 사이클과 Capex 방향

HBM4 양산 준비 경쟁(SK하이닉스 1등, Samsung 추격), TSMC CoWoS 증설, 메모리 3사의 2026 하반기 Capex 전망이 ASMC의 산업 세션에서 공개됩니다.

주목: 2025년 AI 반도체 초호황이 2026년에도 이어질지, 조정이 올지 — 이 질문의 선행 지표가 제조 현장의 Capex 발표입니다. 투자자 관점에서도 무시할 수 없는 자리.

Korean Angle — 한국 업계에 주는 시사점

🗓 주요 이벤트 분석

💾 IEEE International Memory Workshop (IMW 2026)

5월 10~13일 · Leuven, Belgium · 메모리 전문

imec 본진에서 열리는 메모리 전문 워크샵입니다. HBM, 3D DRAM, CXL 메모리, Ferroelectric FET 등 차세대 메모리 연구의 최전선이 공개됩니다.

왜 주목: imec의 메모리 로드맵은 Samsung·SK하이닉스·Micron이 2~3년 뒤 따라가는 선행 지표입니다. HBM4 양산 경쟁 중인 지금, "이후의 경쟁축"이 무엇인지 미리 보려면 IMW가 지름길입니다.

imec 발표는 SK하이닉스·삼성·Micron 메모리 연구자에게 2~3년 뒤 로드맵의 선행 지표.

→ 공식 사이트 · 함께 읽기: CoWoS #3 — HBM과 패키징의 만남

📦 ECTC 2026 — IEEE Electronic Components and Technology Conference

5월 26~29일 · Orlando, Florida · 첨단 패키징

첨단 패키징 분야 세계 최대 학회 (76회째). 2.5D/3D IC, Chiplet, Hybrid Bonding, TSV 스케일링 등 패키징의 모든 분야가 집약됩니다.

왜 주목: CoWoS 다음 세대(3D stacking 확장), UCIe chiplet 표준의 실전 진전, Hybrid Bonding의 상용화 타임라인이 여기서 공개됩니다. 패키징 엔지니어라면 IEDM보다 ECTC가 먼저인 이유입니다.

국내 OSAT(네패스·하나마이크론)·소재사에겐 고객 발굴 + 기술 트렌드 파악 자리.

→ 공식 사이트 · 함께 읽기: CoWoS #2 — 차세대 패키징 · CoWoS #4 — 공급 전쟁

🔐 IEEE HOST 2026 — Hardware Oriented Security and Trust

5월 4~7일 · Washington DC · 보안

하드웨어 보안 최대 학회. Side-channel attack, PUF, Secure Boot, Supply Chain Security 등을 다룹니다.

왜 주목: Agentic AI 시대에 "에이전트가 작동시키는 하드웨어를 어떻게 신뢰할 것인가"라는 질문이 폭증하고 있습니다. 자동차 반도체 (ISO/SAE 21434), 방산 반도체, 데이터센터 루트-오브-트러스트 — 하드웨어 보안 수요가 구조적으로 올라가는 분기점입니다.

→ 공식 사이트

🌏 SEMICON Southeast Asia 2026

5월 5~7일 · Kuala Lumpur, Malaysia · 공급망/비즈니스

SEMI 협회가 주관하는 동남아 최대 반도체 박람회. 신규 팹 투자, OSAT 확장, 장비·소재 공급망 이슈가 공개됩니다.

왜 주목: 말레이시아는 미중 디커플링 수혜 1순위 지역. Intel·Infineon·Micron이 패키징 생산 거점을 확대 중이고, 한국 소재·장비사에게는 TSMC/미국 직공급 외 새 채널 탐색 자리입니다.

기술 학회가 아닌 비즈니스 박람회. 소재·장비사 B2B 자리.

→ 공식 사이트

🧪 CS MANTECH 2026 — Compound Semiconductor Manufacturing

5월 18~21일 · Portland, Oregon · 화합물 반도체

GaN·SiC·InP 등 화합물 반도체 제조 전문 학회. 전력 반도체, RF 반도체, 광반도체를 다룹니다.

왜 주목: 전기차 인버터·데이터센터 전력 공급(48V/400V)·AI 데이터센터 광통신에서 화합물 반도체 수요가 구조적으로 증가하고 있습니다. Si의 한계가 뚜렷한 영역에서 GaN/SiC가 대체하는 흐름이 올해 더 선명해집니다.

→ 공식 사이트

🧪 Compound Semiconductor Week (CSW 2026)

5월 24~28일 · Kumamoto, Japan · 화합물 반도체 학계+산업

IEEE EDS·Photonics Society 공동 주관. 화합물 반도체 학계와 산업계가 만나는 연간 최대 행사.

왜 주목: 개최지 Kumamoto는 TSMC JASM 팹이 위치한 일본 반도체 부활의 지리적 중심. 일본 정부의 Rapidus·JASM 정책 진척 상황과 화합물 반도체 생태계 재구성이 한 자리에서 확인됩니다.

→ 공식 사이트

🧪 WOCSDICE-EXMATEC 2026

5월 24~28일 · Gdansk, Poland · 화합물 디바이스 전문

유럽 중심 화합물 반도체 디바이스/재료 전문 워크샵. CSW와 일정 겹침.

왜 주목: 유럽 화합물 반도체 연구의 디바이스 레벨 디테일. 주로 박사과정·포닥 연구 발표 중심으로, 학계 네트워크 목적 참가자에게 적합.

→ 공식 사이트

📌 CFP · 마감 알림

마감을 넘기면 대부분 1년을 기다려야 하는 항목들. 학계·연구자에게 우선순위 높은 섹션.
남은 일수이벤트마감비고
D-14 대한전자공학회 하계 종합학술대회 2026-05-08 (금) 국내 최대 춘계 학회. 본 행사 6/23~26 제주. 심사 통보 5/22, 사전등록 마감 6/7.
~D-7 Hot Chips 2026 2026년 5월 초 (채택 통보) 본 행사 8/23~25. 채택 통보 대기자는 5월 초 메일 확인 필수.
D-30 ICML 2026 (서울 COEX) 2026-05-24 조기등록 마감. 본 행사 7/6~11. 이후 정규 등록비 적용.
D-83 IEDM 2026 2026-07-16 준비 피크 진입. 최종 마감이지만 5월이 outline 확정 + 실험 결과 마무리 시기.

IEDM 2026 CFP — 5월 준비 타임라인

* 5월을 놓치면 6월 한 달에 draft를 짜내야 하는 구조. IEDM 투고자에겐 5월 첫 주가 outline 확정의 임계점.

→ IEDM 2026 CFP 준비 가이드 전문 보기

🔭 6월 미리보기 — 학회 시즌 절정

6월은 반도체 학회 시즌의 절정. 일정 확보는 5월 중이 적기.

일정이벤트장소왜 중요
6/1~4 IITC 2026
IEEE International Interconnect Technology Conference		 San Jose, CA 상호배선 기술의 최전선. Cu·Co·Ru interconnect, 2D material via 등 첨단 미세화의 물리적 한계를 논의.
6/14~18 VLSI Symposium 2026
Technology & Circuits		 Honolulu, Hawaii 업계 3대 학회 (ISSCC·IEDM과 함께). 하반기 공정·회로 흐름이 여기서 먼저 공개. → 참가 가이드 전문
6/23~26 대한전자공학회 하계 종합학술대회 제주 (롯데호텔) 국내 최대 춘계 학회. 5/8 논문 마감 → 5/22 심사 통보 → 6월 발표.

📅 2026년 5월 전체 일정 캘린더

May 2026
월
화
수
목
금
토
일
1
2
3
4
HOST
5
HOSTSEMICON SEA
6
HOSTSEMICON SEA
7
HOSTSEMICON SEA
8
🔴 전자공학회 논문 마감
9
10
IMW
11
IMWASMC
12
IMWASMC
13
IMWASMC
14
ASMC
15
16
17
18
CS MANTECH
19
CS MANTECH
20
CS MANTECH
21
CS MANTECH
22
23
24
CSWWOCSDICE🔴 ICML 조기등록
25
CSWWOCSDICE
26
CSWWOCSDICEECTC
27
CSWWOCSDICEECTC
28
CSWWOCSDICEECTC
29
ECTC
30
31
글로벌 이벤트 CFP/마감

5월 요약

5월은 학계 CFP 마감, 제조 학회 (Albany ASMC), 동남아 공급망 박람회 (KL SEMICON SEA) — 세 축이 같은 주에 겹치는 상반기 유일한 달.

학계 캘린더 고정 날짜: 5/8 대한전자공학회 논문 마감, 7/16 IEDM 최종 마감. 산업계 핵심 무대: 5/11 ASMC 개막 — 상반기 마지막 정보 공유 자리. Capex 발표·2nm 수율·HBM4 경쟁의 윤곽은 ASMC와 Memory Workshop을 합쳐 보면 드러남.

다음 호: 2026년 6월 월간 리포트 — 5월 마지막 주 발행 예정. 구독자에겐 발행 시점에 메일로 자동 도착.

관련 읽을거리

매달 흩어진 반도체 학회 일정·CFP·산업 동향을 한 자리에 정리합니다.

월 1~2회 · 광고 없음 · 언제든 구독 해지 가능

개인정보 수집 및 이용

뉴스레터 발송을 위한 최소한의 개인정보를 수집하고 이용합니다. 수집된 정보는 발송 외 다른 목적으로 이용되지 않으며, 서비스가 종료되거나 구독을 해지할 경우 즉시 파기됩니다.

자주 묻는 질문 (FAQ)

2026년 5월 반도체 업계에서 가장 중요한 이벤트는?
ASMC 2026 (5/11~14, Albany NY)이 5월의 메인입니다. 상반기 마지막 메이저 제조 학회이며, 2nm 공정 실전 데이터와 첨단 패키징 동향이 공개되는 자리입니다. 메모리 연구자는 IEEE International Memory Workshop (5/10~13, Leuven Belgium)을, 패키징 엔지니어는 ECTC 2026 (5/26~29, Orlando)을 우선 확인하세요.
5월 CFP 마감이 임박한 학회는?
가장 임박한 것은 대한전자공학회 하계 종합학술대회 논문 마감 5월 8일입니다. 그 다음 Hot Chips 2026 채택 통보 5월 초, ICML 2026 조기등록 마감 5월 24일이 있습니다. IEDM 2026 CFP는 7월 16일이 최종 마감이지만 5월이 outline 및 실험 결과 정리의 피크 시기입니다.
ASMC와 IEDM의 차이는?
ASMC는 제조 공정 중심의 산업계 학회로 약 400명 규모이고 장비·소재·수율·양산 이슈에 집중합니다. IEDM은 반도체 디바이스 연구의 세계 최대 학회로 약 2,000~3,000명이 참가하며 디바이스 물리·새로운 트랜지스터 구조·차세대 메모리 등 학술 연구에 집중합니다. 엔지니어링/제조 매니저는 ASMC, 디바이스 연구자/박사과정은 IEDM이 우선입니다.
IEEE Memory Workshop이 HBM4 연구자에게 중요한 이유는?
IMW는 imec의 본진 Leuven에서 열리는 메모리 전문 워크샵입니다. imec은 HBM·3D DRAM·CXL 메모리 등 차세대 메모리 연구를 산업계 3~5년 앞서 공개하는 허브입니다. SK하이닉스·삼성전자·Micron 엔지니어가 자기 로드맵이 향후 어디로 갈지 확인하려면 imec 발표를 보는 것이 지름길입니다.
ECTC 2026이 CoWoS 후속을 본다는 게 무슨 뜻인가요?
ECTC (IEEE Electronic Components and Technology Conference)는 첨단 패키징 분야 세계 최대 학회입니다. CoWoS, InFO, TSMC 3Dblox, Intel Foveros, Samsung I-Cube 등 major 2.5D/3D 패키징 기술의 최신 연구가 매년 공개됩니다. 2026년은 CoWoS 차세대 (3D stacking 확장), UCIe chiplet 표준, Hybrid Bonding 상용화 이슈가 주요 주제가 될 것으로 예상됩니다.
SEMICON Southeast Asia가 한국 소재사에 주는 의미는?
말레이시아 쿠알라룸푸르 SEMICON SEA는 미중 디커플링 수혜 지역인 동남아 반도체 공급망의 연결점입니다. 신규 팹 발표, OSAT 확장 계획, 아시아 내 소재·장비 파트너십이 공개됩니다. 한국 소재사 입장에서 TSMC/미국 직공급 외 동남아 고객 확보 기회를 탐색하는 자리입니다.
IEDM 2026 CFP 준비는 5월에 어디까지 해야 하나요?
5월 초에 outline과 주요 figure 2~3개를 확정하고, 5월 중순까지 실험 결과 데이터를 최종 정리해야 합니다. 5월 말부터 Full paper draft v1 작성에 들어가야 6월 internal review와 공동저자 피드백을 반영할 시간이 확보됩니다. 5월을 놓치면 6월 한 달에 draft를 짜내야 하는 구조가 되어 완성도가 떨어집니다.