IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium)이 3월 22일부터 미국 투산에서 개최됩니다.
반도체 신뢰성 분야에서 세계 최고 권위의 학회로, TDDB, electromigration, hot carrier 등 소자·회로의 수명과 신뢰성 이슈를 집중적으로 다룹니다. 삼성, TSMC, Intel, AMD, Infineon 등 주요 기업이 스폰서로 참여합니다.
기본 정보
| 개최 일정 | 2026년 3월 22일(일) ~ 26일(목) |
| 장소 | Loews Ventana Canyon Resort, 미국 애리조나주 투산 |
| 규모 | ~1,000명 |
| 주관 | IEEE Electron Devices Society (EDS) |
| 공식 사이트 | irps.org |
주요 일정
| 일정 | 날짜 | 상태 |
|---|---|---|
| 초록 제출 마감 | 2025년 10월 19일 | 마감 |
| 채택 통보 | 2025년 12월 16일 | 완료 |
| Late News 마감 | 2026년 1월 19일 | 마감 |
| 최종 논문 제출 | 2026년 1월 30일 | 마감 |
| 발표자료 제출 | 2026년 2월 26일 | 마감 |
| 본 행사 | 2026년 3월 22~26일 | 다음 주! |
2026년 주목할 Focus Topics
올해 IRPS는 3가지 Focus Topic을 지정했습니다. 모두 업계 최전선 이슈입니다.
1. 3D 패키징 & 이종집적 신뢰성
칩렛, Si 브릿지, 인터포저, RDL, 하이브리드 본딩, 마이크로범프, Cu-pillar 인터커넥트의 신뢰성.
2. 데이터센터 신뢰성
AI/HPC 워크로드 환경에서의 신뢰성, silent data corruption, 온칩 텔레메트리, 열관리.
3. 신소재 신뢰성
2D TMD(전이금속 디칼코게나이드), IGZO/ITO/IWO 등 산화물 반도체, 강유전체/반강유전체, low-k 유전막.
전체 세션 카테고리
회로·제품·시스템
- 회로 신뢰성 & 에이징
- ESD 및 래치업
- 패키징 & 2.5D/3D 어셈블리
- 제품 신뢰성
- 방사선 효과
- 신뢰성 테스트
- RF/mmW/5G 응용
- 시스템 전자 신뢰성
소재·공정·디바이스
- 신규 메모리 기술 (MRAM, ReRAM 등)
- Failure Analysis
- GaN/SiC 전력소자
- Gate/MOL 유전막
- 메모리 신뢰성 (DRAM, NAND, HBM)
- 배선/BEOL 신뢰성
- 뉴로모픽 컴퓨팅 신뢰성
- 공정 통합
- 트랜지스터 (Hot Carrier, BTI, RTN)
- 센서 & 액추에이터
키노트 스피커
1. Dr. Jun He — TSMC VP, Advanced Packaging
"Advancing 3DIC Technologies to Propel AI Innovations"
TSMC 어드밴스드 패키징 총괄. CoWoS 용량 확대, AI용 패키징 수율 개선, 3DIC 에코시스템 파트너십. 특허 141건, 논문 50편+.
2. Dr. Bruce Hendrickson — Lawrence Livermore National Lab
"Reliability and High Performance Computing – lessons from the bleeding edge"
세계 최고 성능 슈퍼컴퓨터 El Capitan 운영 총괄. 수만 개 프로세서가 동시에 돌아가는 환경에서의 신뢰성 도전.
3. Dr. Sri Samavedam — imec SVP
"Technology Strategies for Evolving Compute Challenges"
imec 반도체 기술 및 패스파인딩 총괄. GlobalFoundries에서 14nm FinFET 양산 주도 경력. MIT 박사.
4. Dr. Vilas Sridharan — AMD Senior Fellow
"Data Center Reliability: What Have We Learned?"
AMD RAS(Reliability, Availability, Serviceability) 아키텍처 팀 리더.
주목할 Highlighted Papers
IRPS 위원회가 선정한 올해의 주목 논문들. 반도체 신뢰성의 최전선 연구:
3D 패키징 신뢰성
- [4A - PK] EMIB-T (TSV) 어드밴스드 패키징의 품질·신뢰성 검증 — JEDEC 수준 신뢰성 달성 + 솔더 조인트 개선 경로 제시
GAA/차세대 소자
- [10C.4 - GD] GAA 구조 TDDB의 Width/Area 의존성 — 나노시트(NS) 코너 영역의 전기장 집중이 TDDB를 지배. NS 수와 폭 설계에 직접적 시사점
- [7A.2 - TX] FDSOI 스페이서 트랩핑이 hot carrier 열화에 미치는 영향 — SiCO 스페이서의 초기 트랩이 장기 신뢰성에 영향 없음을 입증
메모리 신뢰성
- [11C.1 - MR] 3D NAND Poly-Si 채널의 온도 의존성 VT 불안정성 — grain-boundary 전하 트랩핑 메커니즘 분석
- [11C.3 - MR] 극저온 동작으로 3D MONOS 플래시 수명 개선 — 수소 관련 결함 생성 억제
- [8C.1 - EM] FeFET 쓰기 내구성 제한 메커니즘 — 프로그램 시 anode hole injection이 사이클링 유도 항복의 주요 원인
GaN/SiC 전력소자
- [2C.1 - GaN] GaN MESFET 벌크 트랩 분포 3D 매핑 — 조사·스트레스 환경에서의 포괄적 트랩 맵
- [2C.2 - GaN] p-GaN 게이트 HEMT 수명 외삽 방법론 — hot carrier + impact ionization의 고장 메커니즘 규명
- [9A.2 - SiC] 2D 물질 + 와이드밴드갭 반도체 통합 — 그래핀/MoS₂의 SiC 위 직접 성장, GaN HEMT 열관리 개선
시스템·제품 신뢰성
- [10A.2 - PR] 전기차 DC-DC 컨버터의 물리 기반 예측 신뢰성 모델링 — 자기발열 + 열적 크로스토크 결합 에이징. 미국 실제 EV 주행 경로 데이터 활용
- [7C.1 - PR] PDN(Power Delivery Network) EM 수명 Monte Carlo 모델링 — 중복 BGA 핀이 EM 수명을 최대 4배 연장
Invited Speakers
| 분야 | 연사 | 주제 |
|---|---|---|
| GaN 소자 | Tetsuo Narita (Toyota) | 수직형 GaN 전력소자의 MOS 구조 설계 원리 |
| 메모리 신뢰성 | Tomoya Sanuki (Kioxia) | 극저온 동작에서의 3D Flash 신뢰성 |
| 패키징 | Tz-Cheng Chiu (NCKU) | 이종집적에서의 비탄성 효과와 크래킹 |
| 패키징 | Stefaan Van Huylenbroeck (imec) | 웨이퍼-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 피치 스케일링 |
| 방사선 | Chang Goo Kang (KAERI) | 나노소자의 인터페이스 엔지니어링과 방사선 내성 |
| SiC | Filippo Giannazzo (CNR-IMM) | 2D 물질과 와이드밴드갭 반도체 통합 |
누가 가야 하나?
추천: 공정 통합 엔지니어, 메모리 개발자, 패키징 엔지니어
관심: 전력반도체(GaN/SiC) 개발자, 데이터센터 인프라 담당
참가 팁
- 소규모(~1,000명)라서 네트워킹 밀도가 높음. 발표자와 직접 대화하기 좋은 환경. 대형 학회에서 못 하는 깊은 토론 가능.
- Tutorial 세션(일요일)을 놓치지 마세요. 본 행사 전날에 진행되는 튜토리얼이 실무에서 바로 쓸 수 있는 내용으로 알려져 있음.
- Underline 플랫폼에서 등록하면 발표 자료와 프로시딩 접근 가능.
- 스폰서 기업 부스에서 최신 신뢰성 테스트 장비·솔루션 확인 가능. Infineon, TSMC, AMD, Intel 등 참여.
마무리
IRPS는 규모는 IEDM이나 DAC보다 작지만, 신뢰성이라는 하나의 주제에 세계 최고 전문가들이 모이는 학회입니다. 특히 올해는 3D 패키징·HBM 신뢰성과 AI 워크로드 환경의 신뢰성이 핵심 화두로, 반도체 산업의 최전선 이슈와 직결됩니다.
IRPS 2026 끝난 후 정리: IRPS 2026 핵심 정리 — AI가 반도체 신뢰성의 판을 바꾸고 있다
다른 학회 가이드: GTC 2026 참가 가이드
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